前言：
根据Yole Development的统计数据，2021年至2027年期间，全球碳化硅功率器件市场预计将从10.9亿美元增长至62.97亿美元，年均复合增长率达到34%。
特别值得关注的是，电动汽车领域对SiC的需求市场将从6.85亿美元增长至49.86亿美元，年均复合增长率为39.2%，成为最大的下游应用市场。
作者 | 方文三
图片来源 | 网 络
瞻芯电子最新融资近10亿
在碳化硅行业竞争激烈的背景下，上海瞻芯电子科技股份有限公司近日宣布成功完成C轮融资的首批资金交割，筹集资金近十亿元。
该轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、金石投资及芯鑫资本跟投。
据公开资料，瞻芯电子自2017年成立以来，专注于碳化硅功率器件、驱动和控制芯片产品的研发，位于碳化硅产业链的中游位置。
迄今为止，瞻芯电子已累计完成七轮融资，融资总额超过20亿元。
投资方包括多家知名产业资本和财务投资机构，例如小米产投、上汽、星航资本、广汽资本、北汽产投、临芯投资、国投创新、光速光合、国方创新及新片区基金等。
此前，还获得小鹏汽车独家投资的战略融资，以及上汽集团战略直投基金、尚颀资本等联合领投的Pre-B轮融资。
关于本轮融资后的战略规划，瞻芯电子向创投日报记者表示，公司将继续推进产品推广，争取更多市场订单并确保最终交付；
同时，将加大对现有6英寸晶圆生产线的投入，以提高产能和控制成本。
在资本运作方面，瞻芯电子计划在今年内完成C轮系列融资，并计划在后续阶段申报科创板IPO。
SiC MOSFET系列产品站住脚跟
据公开资料披露，瞻芯电子自2017年成立以来，一直致力于国内碳化硅领域的研发与创新，是该领域早期的参与者之一。
目前，该公司已将其产品线更新至第三代，并与多家领先的新能源汽车制造商及零部件供应商建立了合作关系。
据称，瞻芯电子的产品已在超过30款新能源车型中实现批量应用。
作为国内率先自主研发并掌握6英寸SiC MOSFET产品及其工艺平台的开拓者，瞻芯电子于2022年在浙江义乌成功投产了车规级SiC晶圆厂，实现了从Fabless到IDM模式的关键性转变，这一变革显著加速了产品迭代开发的进程。
至2024年，瞻芯电子推出的第三代SiC MOSFET系列产品在市场上展现出卓越的竞争力，其核心性能指标达到了国际先进水平，成功突破了新能源汽车电驱动这一关键市场。
在其他关键应用领域，瞻芯电子的应用项目数量也呈现出显著的增长趋势，为其后续的持续发展奠定了坚实的基础。
相较于传统的硅基半导体，SiC拥有更为优异的物理特性，预计将在多种电力电子应用领域全面取代传统半导体材料，展现出广阔的应用潜力。
展望2025年，瞻芯电子计划同步推进晶圆厂的产能扩张与产品创新迭代。
该公司成为中国首家独立研发并掌握6英寸碳化硅MOSFET产品及其工艺平台的企业，其完全拥有自主知识产权的1200V 80mΩ碳化硅MOSFET产品已通过工业级认证。
自主研发的碳化硅MOSFET、SBD、驱动IC三大系列产品亦已完成汽车级认证。
此外，一系列创新产品，包括1200V 17mΩ碳化硅MOSFET晶圆、与Easy1B兼容的1200V 25mΩ碳化硅功率模块等，亦相继推出。
至2024年，该公司销售业绩显著增长超过100%，累计交付的SiC MOSFET产品超过1600万颗，SiC SBD产品超过1800万颗，驱动芯片近6000万颗。
其产品已成功进入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等关键市场，并与小鹏汽车、上汽集团、比亚迪以及阳光电源等知名公司建立了合作关系，成为某电动汽车巨头在中国的首家碳化硅器件供应商，品牌影响力持续提升。
新一代SiC MOSFET产品采用了创新的沟槽结构设计，相较于传统的平面型结构，预计将大幅提升器件的性能表现。
据公司内部人士透露，目前该沟槽栅型SiC MOSFET样品已经制作完成，公司将在确保产品可靠性得到充分验证后，选择合适的时机推向市场。
碳化硅赛道迎新一轮突围
根据财联社创投通的统计数据，2024年碳化硅行业共发生38起投融资事件，相较于2023年的67起，投融资活动有所减少。
在这些投融资事件中，包括瀚天天成、芯粤能、青禾晶元以及基本半导体等企业完成了融资。
这些企业分别专注于碳化硅外延晶片研发、碳化硅芯片制造、半导体衬底材料研制以及碳化硅功率器件研发。
从融资轮次分析，大部分项目已经步入发展的后期阶段。
在这样的市场环境下，各企业正努力扩大市场份额，以确保自身在竞争中的安全地位。
同时，在资本运作方面，众多碳化硅相关企业开始将融资渠道转向二级市场。
除了天域半导体已向港交所递交上市申请，以及瞻芯电子计划冲刺科创板IPO，基本半导体在2024年底完成了股份制改革，并更名为深圳基本半导体股份有限公司。
业界观察人士预计，随着市场竞争的加剧，碳化硅行业未来可能会出现更多的并购整合案例。
近期，全球及国内碳化硅产业的融资活动呈现加速态势，四家相关企业相继宣布获得新一轮融资。
忱芯科技宣布成功完成超过两亿元人民币的B轮融资。
据官方消息，该轮融资由国投创业领投，阳光融汇、苏创投及原有股东火山石投资跟投。
所筹资金将主要用于研发前瞻性产品、新产品量产以及全球业务的拓展。
忱芯科技的创始人毛赛君博士指出，市场对碳化硅器件新型测试解决方案的需求日益增长，功率半导体器件制造商和汽车制造商急需高性能测试设备以全面测试碳化硅功率半导体的性能。
自2020年起，忱芯科技已与国内外行业领先企业展开合作，其主要客户包括Wolfspeed等知名公司。
浙江芯晖装备技术有限公司也宣布完成了亿元人民币的B轮融资。
据初芯资讯报道，该轮融资由初芯基金领投5000万元，老股东毅晟投资跟投。
融资所得将用于进一步加强半导体装备的研发投入和市场推广，以加速国产化进程。
值得注意的是，芯晖装备于2023年3月在其官微宣布，其首台SiC设备即将交付市场。
西安易星新材料有限公司宣布成功完成数千万元人民币的Pre-A轮融资，主要由西高投旗下基金出资。
本轮募集的资金将主要用于技术研发、产能扩建、测试平台升级及市场拓展，以应对市场对产品日益增长的需求。
易星新材料将进一步专注于碳化硅减薄研磨轮的研发，巩固其在行业内的领先地位。
结尾：
长期以来，功率半导体市场主要由欧洲、美国和日本的行业巨头所主导。
然而，随着新兴技术和领域近年来的快速发展，众多本土企业也开始进入市场，并在各个细分市场中迅速成长。
随着市场规模的扩大，国产功率半导体企业也迎来了更多的发展机遇。期望国内功率半导体产业能够把握行业机遇，加速市场占有率的提升，从而推动中国半导体产业的进一步升级。
部分资料参考：创投日报：《上海SiC新秀，C轮融进10亿》，铅笔道：《上海杀出未来独角兽：一把融资10亿》，芯榜：《上海瞻芯，十亿融资！复旦、德仪系！》，行家说三代半：《近14亿！5家SiC企业获得融资》
原文标题 : AI芯天下丨分析丨瞻芯电子融资近10亿，碳化硅赛道迎突围
