英特尔最近几年可谓是流年不利，先是芯片被 AMD 反超，后又被苹果放弃，失去了 MacBook Air 与 MacBook Pro 的订单。在遍地“AMD，yes”“M1，yes”的呼声中，英特尔已然成为背景板。
“英特尔，你的 14nm 制程出到几代了？”“英特尔的牙膏挤不出来了”，在连续五年使用 14nm 制程之后，打磨厂、牙膏厂几乎成了英特尔的代名词，网上处处都是讥讽英特尔的段子。
然而，作为老牌半导体巨头，英特尔真的日落西山了吗？答案自然是否定的。上周，英特尔正式公布第 12 代酷睿，强大的性能不仅让 AMD 退避三舍，也让苹果新发布的 M1 Pro、M1 Max 失去其传奇色彩。英特尔似乎在用 12 代酷睿向世人宣布，那个强大的半导体巨人回来了。
英特尔落后，非战之罪
攒过机的小伙伴应该清楚，七八年前的英特尔就是个无敌的存在，那时候苹果还未进入电脑 CPU 领域，AMD 根本没有一战之力。
站在 CPU 性能之巅，英特尔感到孤独而寂寞。于是，英特尔开始玩花活，钻研起制程工艺了。在芯片制造过程中，后道工艺中的第一层金属被称为 M0，也叫关键金属层。英特尔在完成 14nm 制程研发之后，决定在 10nm 制程中采用激进方案， M0 与 M1 两道金属层都采用了四重曝光技术。
四重曝光技术整合难度非常大，因为要通过接触孔（Contact）与栅极（MG）或有源区（OD）进行连接，涉及前道工艺和后道工艺的接口，整合难度极高，良品率非常低。而英特尔在开始 10nm 研发的时代，EUV 光刻机并没有诞生，只好硬着头皮公关。可惜，这一干就是好几年，10nm 工艺难产了。
10nm 工艺出不来怎么办，英特尔只好不断打磨优化 14nm 工艺，于是采用了 14nm＋＋＋＋＋ 这样的超级魔改制程。
在英特尔苦于 M0 金属层四重曝光之际，台积电与三星迅速赶上并反超。台积电的 7nm（相当于英特尔 10nm） M0 与三星 7nm 的 M1 都是用 EUV 一次曝光完成，直到第四层金属，才使用四重曝光技术。
简而言之，三星与台积电跳过了 M0 层四重曝光这一技术难点，通过减少最小金属中心距与 EUV 光刻机成功避开，从而实现弯道超越。
英特尔之前一段时间的落后局面，并非研发人员工作不利，而是选错了方向，白白浪费了数年光阴。10nm 工艺攻克之后，英特尔立即吹响反攻号角。11 代酷睿采用 10nm Tiger Lake 工艺，开始缩小与 AMD 的差距，12 代酷睿采用英特尔 7 Alder Lake 工艺，全面超越 AMD 产品，并且在移动端反超苹果。
12 代酷睿，牙膏挤爆了
12 代酷睿，英特尔首次采用大小核设计，核心 IPC 提升 19％，加上小核对于多核性能的提升，实际性能提升幅度还会更大。技术标准上，12 代酷睿还支持 PCIE5．0 和 DDR5 内存，内存速度也有了质的提升。消费者选购 12 代酷睿作为 CPU，别的不敢说，性能绝对拉满。
多核性能上，i9－12900K R23 跑分高达 29785，而 AMD R9 5950X 才 28641。在桌面顶级 CPU 比拼中，英特尔成功胜出。
至于苹果“霸气不封顶”的 M1 Max 芯片，R23 多核跑分才 12402，还不及 i9－12900K 一半。当然， M1 Max 属于移动端笔记本芯片，i9－12900K 属于桌面级芯片，两者对比性能并不合适。
那么来看移动端芯片 i9－11950H，作为英特尔 10nm Tiger Lake 工艺下的产物，R23 多核跑分高达 12836，不仅高于 AMD 同级别芯片，也高于苹果被吹上天的芯片 M1 Max。11 代酷睿已经如此威猛，12 代酷睿提升了 IPC 与大小核设计，理论上至少比 11 代酷睿提高 19％。以此推算 12 代 i5 移动端芯片或许可以媲美 M1 Max，12 代 i7 移动端芯片应该稳赢 M1 Max。
当然，单纯的跑分并不代表一切，苹果真正强大的地方在于功耗与设计。M1 Max 是一块 Soc 芯片，集成了 CPU、GPU、内存芯片等模块，英特尔用顶级 CPU 芯片与 Soc 芯片对比，本身就不公平。此外，苹果 M1 Max 采用 ARM 架构，功耗水平与英特尔完全不在一个层面上。
不管怎样，英特尔 12 代酷睿提升还是非常巨大，虽然功耗更大，制程工艺也落后于苹果代工厂台积电，但是英特尔总算扳回一城，移动端 i5／i7 就可以与苹果顶级处理器打得不相上下，移动端 i9 芯片性能更是遥遥领先。对于注重性能，不在乎便携与功耗的小伙伴来说，英特尔已经赢了。
图源：pixabay、cpu－monkey
