前几天高通才官宣会在本月底举行发布会，新一代安卓移动芯片骁龙898（名称可能会有变化）即将登场，该芯片也必将成为明年安卓顶级旗舰的标配，但安卓阵营可不止高通一个芯片玩家，联发科的崛起也正在威胁高通的地位，不知是不是要为了达到截胡高通这个目的，联发科在今天抢先高通一步，正式发布定位高端的天玑9000芯片。
首先这个命名就很有意思，我们都知道联发科上一代高端芯片名称为天玑1200，而之前网上普遍猜测下一代芯片为天玑2000，这一下子直接跨度到9000，确实出乎所有人的预料，这让人想起了华为麒麟9000芯片，当初在命名方面也是跨度极大，那联发科这款顶级芯片是不是在性能参数方面也会有很大跨越呢？
除了让人意外的命名，使用工艺算是另一个更大的意外，谁能想到天玑9000居然能全球首发台积电4nm工艺，由于下一代骁龙芯片会采用三星4nm工艺，而台积电在芯片生产工艺意向要强过三星，所以天玑9000在工艺技术会有一点优势，但两款安卓顶级芯片最终对比结果如何，月底应该就能见分晓了。
还有一点搞不懂，苹果才是台积电最大客户，明年iPhone 14搭载的A16芯片极大概率会使用台积电4nm工艺，如今让联发科捷足先登，要说台积电事先没和苹果通过气，估计都没人信，于是有人猜测明年苹果A16用的4nm工艺到底会有什么不同之处。
芯片性能如何，跑分数据是非常重要的参考点，据评分软件给出的数据，天玑9000跑分成绩为1007396，作为一款移动芯片，跑分超过100万，就算不知道其他数据，也能对其强大的性能有个初步认识。
其中ISP图像处理器比较值得关注，可以让一部手机的三个镜头同时拍摄HDR视频，功耗还能得到比较好的控制，更可最高支持3．2亿像素的镜头，未来部分重点关注拍摄能力的高端机型可能会比较青睐天玑9000。
GPU方面，由于采用Arm Mali－G710 十核 GPU，这方面晚些时候和高通、苹果下一代芯片相比可能会稍差一些，业内普遍认为整体性能应该A15打个平手。
那届时搭载天玑9000芯片的安卓手机大概会是什么价位呢？这点虽然目前还无法下肯定结论，但redmi负责人卢伟冰透露了一个重要的参考点，其声称1999元只够买一颗天玑9000芯片，加上其余零部件的采购价格，明年搭载天玑9000的安卓手机价格可能要大幅上涨了。
鉴于目前手机芯片奇缺的现状，明年高通芯片会更加供不应求，采用联发科芯片的手机只会越来越多，发哥的爆发就在明年了。
