近日，芯片厂商联发科举办新品发表会，推出5G旗舰芯片天玑9000。据悉，天玑9000为全球首颗采用台积电4纳米制程和Arm v9架构的手机芯片，创下两个第一，而联发科首款4纳米制程5G SoC（系统级芯片）即将供货。
从技术规格角度来说，联发科称天玑9000也是全球首颗满足5G R16规范的手机芯片，提供更强的载波聚合能力、更低通讯功耗、更稳定的移动网络连接。同时支持最新的视频、无线网络和存储标准。联发科还展示该款芯片的AI处理、运算性能、场景应用等成果。
就研发层面而言，据悉，联发科今年在研发的投入就达到30亿美元，专注于高效能、快速连结与低功耗能力的强化，同时与台积电合作，推动先进制程与封装技术，预期这些技术将引领联发科未来3－5年的发展。
智慧芽专家表示，截至最新，联发科及其关联公司在126个国家／地区中，共有接近3万件专利申请。进一步分析发现，该公司共有6205件在芯片直接相关的技术专利。其中有4952件专利是来源于联发科技股份有限公司，另有579件专利申请来自于联发科新加坡有限公司。
芯片的技术一般而言都是高壁垒技术专利，从专利类别上来看，该公司的上述领域的专利基本上也都是发明专利，剩下的专利则是实用专利新型专利。
值得一提的是，该公司的上述领域的专利虽然在近几年有一定量的申请提升，但是其专利的授权占比的量仍然不高，尤其是对比之前的年度，该公司的授权专利占比量明显下降。
智慧芽专家表示，近几年大部分公司的专利申请量都是在提高状态，这表明大部分企业都在进行相应的专利布局，也非常积极，一般而言专利的授权占比降低表明该公司的创新程度的下降，但在芯片领域专利质量要求要更高，授权专利占比的下降不能单一的认为是创新能力下降，可能存在诸多影响因素。
