上周六晚上，相信跟多小伙伴的朋友圈被EDG夺冠的消息霸屏，在大风起兮的周末也让人心情澎湃，不管在哪个领域，为国争光那就是好事！
而近日EDA领域也传来好消息——华中科大团队在EDA（电子设计自动化）领域国际会议ICCAD 2021（计算机辅助设计国际会议）上的CAD Contest布局布线算法竞赛上勇夺冠军！
这还不是最牛的，最牛的是这支团队平均年龄仅仅24岁！并且是首次参加比赛就夺得全球第一！赶紧来认识一下华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队：
（华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队 图源华中科技大学官网）
勇夺EDA领域顶级赛事冠军
众所周知，EDA是电子设计的基石产业，又被誉为“芯片之母”。从市场规模看，百亿美金的EDA市场构筑了整个电子产业的根基，支撑起万亿美金的电子产业，可以说谁掌握了EDA，谁就有了芯片领域的主导权。
同时，EDA领域也是我国“卡脖子”关键技术之一，其难点主要在于算法，其核心问题在算法上通常具有极高的计算复杂度。
（获奖证书 图源华中科技大学官网）
那么本次华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队斩获的CAD Contest布局布线（Routing with Cell Movement Advanced）算法竞赛冠军的含金量究竟有多高呢？
据悉，ICCAD会议始于1980年，是EDA领域历史最悠久的顶级学术会议之一，其中CAD Contest算法竞赛作为会议的标志性事件，长期以来受到国际学术界与工业界的广泛关注。
每届竞赛的赛题均来自Cadence、Synopsys、Mentor Graphics、Nvidia、IBM等全球著名EDA或半导体公司的真实业务场景，涵盖集成电路设计、制造与测试等环节中的核心算法难题，如逻辑综合、布局布线、等价验证、时序分析等。
（本次竞赛的3D芯片布局布线示意图）
本届竞赛的布局布线问题作为EDA芯片后端物理设计中最重要的环节，直接影响芯片的功耗、面积、时延等各项性能指标。其中，布局过程需将一系列电路单元放置于给定的长方体空间中；而布线过程则需将属于同一个网的单元引脚用导线连接起来。
参赛算法需要在考虑空间容量、电压区、最小布线层、金属层布线方向等众多真实约束的情况下，确定每个单元在芯片内的位置，并同时为每个网规划无短路、无断路的信号传输路径，使得导线的加权总长度最短。
（芯片设计的复杂度）
吕志鹏教授团队所设计的启发式优化算法，在冗余导线检测、布线环路消除、并行化邻域评估加速、布局调整最优移动区域识别等多项关键技术上实现了突破。
根据ICCAD 2021会议公布的竞赛结果，该吕志鹏教授团队所设计的算法在所有测试算例上均达到了竞赛中的最优结果，也因此斩获赛事冠军的殊荣。
