昨天,华为公布了2021年第三季度财报,财报显示华为前三季度实现收入4558亿元,利润率为10．2%。相比起华为在2020年前三季度的6713亿,同比降低了32%。华为轮值董事长郭平表示:“整体经营结果符合预期,To C业务受到较大影响,To B业务表现稳定。我们将继续加强技术创新、研发投入和人才吸引,不断提升运营效率,我们有信心能够为客户和社会持续创造价值。”
除了华为以外,中国的半导体厂商也陆续发布了第三季度财报,我们对发布的财报进行了整合。从他们的财报信息中看,目前芯片市场的需求旺盛,很多国内半导体厂商都交出了超出预期的答卷,在三季度的营收中出现良好的增长。接下来,我们将聚焦产业链中的设计、封测、设备与材料三个方面进行盘点。
国内芯片公司利润大增
从国内芯片公司的营收上看,受惠于国内市场对芯片的需求,大部分国内芯片公司在本季度内的营收都保持了高速的增长。更值得注意的是,在本季度当中,有一部分国内芯片公司的利润实现了大幅度的增长,这其中包括北京君正利润同比增加2733．52%、国科微电子利润同比增加11918．10%,士兰微利润同比增加1543．39%。
(国内芯片设计公司营收情况)
(1)全志科技
成立于2007年,是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
全志科技发布2021年三季报, 2021年1-9月实现营业收入15．81亿元,同比增长47．85%,归属于上市公司股东的净利润为3．89亿元,同比增长121．16%,前三季度研发投入为2．60亿元。
(2)汇顶科技
汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一加、Nokia、ASUS等国际国内知名品牌,服务全球数亿人群,是驱动万物智联的IC设计与解决方案领先提供商。2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越,成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。
汇顶科技发布2021年第三季度报,2021年1-9月实现营业收入41．40亿元,同比下滑19．27%;归属于上市公司股东的净利润为6．15亿元,同比下滑44．06%。前三季度研发投入为12．83亿元。
这意味着,汇顶科技单季营收回到了2019年以来的最初也几乎是最低水平(2019年一季度营收12．25亿元),而单季净利则是最近三年来倒数第二。
汇顶科技称,净利润同比下滑主要系营收及毛利下降影响所致。公司今年前三季度毛利率为48．28%,对比去年同期下降6．81%,对比2019年同期下降21．33%。汇顶科技CFO候学理表示,汇顶科技今年三季度业绩差的主要原因是因为去年某大客户提前备货,所以去年同期收入较高,导致横向对比今年的业绩偏差。
(3)盈方微
盈方微是以集成电路设计研发为核心,通过供应链整合优化智能终端,以大数据运营为支撑提供系统服务的智能系统运营商。在专业集成电路设计领域,公司以智能处理器SOC芯片研发与应用为基础,根据需求推出细分市场芯片,并提供一揽子终端产品方案。在智能系统运营领域,整合移动互联网、物联网、北斗系统、智能终端以及后台大数据,提供智慧城市、数据运营、数字牧场和智能家居等系统服务。
ST盈方发布第三季度报,2021年前三季度实现营业收入约21．57亿元,同比增长3495．77%;实现归属于上市公司股东的净利润约1118万元,同比增长224．06%;同比增长224．55%,前三季度研发费用为1126万元。
(4)兆易创新
成立于2005年,致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发,在存储芯片Nor Flash领域已跻身世界前三。累计出货量近160亿颗,年出货量超28亿颗。今年6月,公司推出了首颗DRAM产品GDQ2BFAA系列,标志着正式入局DRAM这一主流存储市场。
中国半导体行业协会发布的新闻透露,兆易创新取代了华邦电子,成为苹果AirPods唯一NorFlash供应商,也因此跻身苹果2020年200大供应商之列,且已获得了2021年新款AirPods的大订单。
兆易创新发布2021年第三季报。2021年前三季度实现营业收入63．30亿元,同比增长99．45%;归母净利润16．48亿元,同比增长144．92%。其中第三季度单季,公司营收26．89亿元,同比增长77．39%;归母净利润8．62亿元,同比增长178．47%,前三季度研发投入为5．88亿元。
(5)富瀚微
专注于视频监控芯片及解决方案,满足高速增长的数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求。模拟ISP龙头,切入车载前装市场具有先发优势。公司为ISP芯片龙头,国内市占率超过50%,2018年多款产品已通过车规级认证,具有车载前装市场的先发优势。
富瀚微发布2021年第三季报,前三季度公司营收12．79亿元,同比增长235．48%;归母净利润2．69亿元,同比增长554．37%。其中第三季度单季,公司营收5．61亿元,同比增长465．98%;归母净利润1．30亿元,同比增长4753．94%,前三季度研发投入为2．054亿元。盈利能力有明显提升。
对于业绩的增长,富瀚微称,主要是产品销售同比增长,与此同时,公司持续加大研发投入,前三季度累计研发投入达20,543．39 万元,同比增长 138．48%,占同期营业收入的 16．05%。
(6)北京君正
北京君正是车载存储芯片龙头,传统业务为微处理器芯片和智能视频芯片,主要应用于生物识别、商业设备、智能家居、智能穿戴等AIoT市场。受益公司产品品类的增加及市场影响力提升,智能芯片在二维码市场、扫译笔、打印机、智能门锁、显示控制等智能硬件产品中的市场渗透能力持续提升。
根据北京君正发布的2001年第三季报显示,前三季度公司营收37．93亿元,同比增长208．85%;归母净利润6．35亿元,同比增长2733．52%。其中第三季度单季,公司营收14．57亿元,同比增长66．85%;归母净利润2．8亿元,同比增长2459．89%,前三季度研发投入为3．66亿元。
北京君正指出,今年前三季度以来,公司各产品线市场需求旺盛,致营业收入保持增长。据了解,DRAM产品系北京君正主要的存储芯片收入来源,同时公司也在推广Flash产品线在汽车、医疗和高端消费等市场的应用,另外公司面向大众消费类市场的Nor Flash芯片完成了样品生产并展开了市场推广。
(7)中颖电子
全国家电MCU龙头,显示驱动IC和锂电管理IC快速放量。中颖电子成立于1994年,为国内老牌家电MCU龙头,管理层及核心技术人员多来自于联咏科技。公司率先布局本土家电市场,同时积极拓展手机、TWS耳机、电动自行车等下游市场。受益于家电MCU市场份额提升,公司自上市以来营收增长稳健,2012～2020年营收CAGR高达18．3%。
中颖电子发布2021第三季报,前三季度公司营收10．93亿元,同比增长47．40%;归母净利润2．68亿元,同比增长78．17%。其中第三季度单季,公司营收4．07亿元,同比增长42．05%;归母净利润1．15亿元,同比增长104．05%,前三季度研发投入为1．98亿元。
得益于MCU涨价、AMOLED DDIC和锂电池BMIC快速放量,公司2021年前三季度营收和归母净利润同比增速高达47．4%和78．2%。
(8)国科微
国科微成立于2008年,是国家规划布局内的重点集成电路设计企业,国家知识产权示范企业,长期致力于存储、智能机顶盒、视频编解码、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。主要产品包括固态存储控制芯片、智能视频监控芯片、广播电视系列芯片,其中固态存储业务发展最快且占比最高。
目前,国科微已先后推出了直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H．264/H．265高清视频编码芯片、高端固态存储主控芯片、卫星导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。
国科微发布2021年第三季报,前三季度营收18．76亿元,同比增长398．75%;前三季度净利润1．81亿元,同比增长11918．10%。其中,第三季度公司实现营业收入9．24亿元,同比增长404．72%;第三季度归属于上市公司股东的净利润1．92亿元,同比增长783．27%。前三季度研发投入为2．72亿元。
(9)纳思达
纳思达是国内领先的打印机加密SoC芯片设计企业和通用耗材行业的龙头企业,是国内率先实现打印业务全产业链布局的公司,公司有能力从事芯片研发、耗材生产、打印机整机设计与制造等业务,覆盖了打印全产业链。
纳思达发布2021年第三季报,公司主营收入150．25亿元,同比上升0．83%;归母净利润6．75亿元,同比上升62．53%;扣非净利润4．38亿元,同比上升32．48%;其中2021年第三季度,公司单季度营收入51．18亿元,同比上升2．08%;单季度归母净利润2．49亿元,同比上升343．11%,前三季度研发投入为9．45亿元。
(10)圣邦股份
圣邦股份主营电源管理及信号链产品,公司产品及业务不断拓展,产品数量及品类已拓展至25大类3500余款。公司信号链模拟芯片包含各类放大器与转换器、ADC、DAC,接口芯片等,电源管理芯片包含LDO、DC/DC、LED驱动芯片、AMOLED电源芯片、PMU、负载开关等。
圣邦股份发布2021年第三季报,前三季度公司实现营业收入15．35亿元,同比增长77．95%;实现归母净利润4．51亿元,同比增长117．93%。其中,2021年第三季度单季度实现营业收入6．20亿,实现归母净利1．9亿。前三季度研发投入2．64亿元。
(11)上海贝岭
上海贝岭股份有限公司成立于1988年9月8日,是国内集成电路骨干企业之一,曾列入全国520家重点工业企业。1998年9月24日在上交所挂牌上市。上海贝岭拥有4～6英寸集成电路芯片生产线,参股8英寸集成电路代工生产线,并拥有国家级企业技术中心,每年生产的各类大规模集成电路达8000万块以上。17年来,通过引进合作和自主创新,开发和生产了通信类、金卡类、智能家电类和智能功率类等四大类200余种产品。
上海贝岭发布2021年第三季报, 前三季度公司营收15．14亿元,同比增长68．84%;归母净利润5．07亿元,同比增长276．49%。其中第三季度单季,公司营收4．94亿元,同比增长40．47%;归母净利润1．14亿元,同比增长155．36%,前三季度研发投入为1．07亿元。
(12)士兰微
士兰微的分立器件产品仅包括IGBT、MOS管、瞬态抑制二极管(TVS)、快恢复二极管(FRD)、低频大功率三极管、肖特基二极管(SBD)六种类型。各类产品增长均较快,其中IGBT产品(包括器件和PIM模块)2020年营业收入突破2．6亿元,较上年同期增长60%以上。公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外,已开始加快进入新能源汽车、光伏等领域。
士兰微发布2021年第三季报,前三季度公司实现营业收入52．22亿元,同比增长76．18%;实现归母净利润7．27亿元,同比增长1543．39%。其中第三季度单季,公司营收19．13亿元,同比增长51．98%;归母净利润2．96亿元,同比增长2075．21%,前三季度研发投入为4．05亿元。
(13)紫光国微
紫光国微是国内最大的集成电路设计上市公司之一。以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
紫光国微发布2021年第三季报,1-9月公司实现营收37．90亿元,同比增长63．33%;实现归属于上市公司股东的净利润14．57亿元,较上年同期同比增长112．90%。其中,第三季贡献营收14．97亿元,同比增长74．93%;实现净利5．82亿元,同比增长105．87%。前三季度研发投入为3．74亿元。
对此,紫光国微表示,报告期内,公司所处各细分行业下游需求旺盛,订单饱满,公司特种集成电路业务的产品竞争力强、客户认可度高,交付能力持续提升,营业收入和净利润均保持高速增长;智能安全芯片业务收入快速增长,盈利能力改善显著。
(14)韦尔股份
韦尔股份是全球排名前列的中国半导体设计公司。集团研发中心与业务网络遍布全球,年出货量超过135亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案,助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备,IoT,通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战,满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。
韦尔股份发布2021年第三季报,第三季度公司实现营业收入约58．66亿元,同比下降1．01%。实现归属于上市公司股东的净利润约12．75亿元,同比增长73．11%。第三季度净利润12．75亿元,同比增长73．11%;前三季度净利润35．18亿元,同比增长103．78%。前三季度研发收入15．19亿元。
(15)景嘉微
景嘉微成立于2006年,公司主要从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售,主要有图形显控模块、小型化专用雷达和芯片三大业务。截至2021年7月,景嘉微国内唯一实现独立GPU商用量产的公司。值得一提的是,报告期内,景嘉微下一代图形处理芯片9系列已完成流片、封装阶段工作,目前正处于测试阶段。
景嘉伟发布2021年第三季度报,前三季度实现营业收入8．13亿元,同比增长74．50%,实现归属于上市公司股东的净利润2．49亿元,同比增长70．00%,第三季度营业收入3．38亿元,同比增长115．95%,前三季度研发投入1．61亿元。
(16)澜起科技
澜起科技是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司,目前主要包括两大产品线,互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。其中,互连类芯片产品包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片,津逮服务器平台产品包括津逮CPU和混合安全内存模组。
澜起科技发布2021年第三季度报,今年前三季度实现营业收入15．93亿元,同比上升8．46%;同期实现归属于上市公司股东的净利润5．12亿元,同比下降41．62%。前三季度投入研发费用为2．42亿元。
公司净利润下滑的主要原因是,前三季度毛利较高的互连类芯片产品线营业收入较上年同期减少23．23%;以及DDR4 内存接口芯片进入产品生命周期后期,导致前三季度产品价格较上年同期有所下降。
迈上新台阶的国内封测企业
芯片发展进入后摩尔时代,封装依然成为了推动半导体产业继续发展的关键之一。同时随着晶圆厂的扩张,有机构认为,这种情况也将会带动封测领域的增长。根据开源证券的调研报告显示,目前封测厂产能利用率保持高位——据华天科技 2020 年 11 月 20 日投资者交流纪要公告,华天科技天水、 西安、昆山、南京及 Unisem 生产基地订单饱满,生产线处于满负荷运行。长电科技 2020Q1-3 产能利用率也明显从 68%提升至 74%。
在这种情况下,我们看到国内封测企业正在迈向一个新的台阶。
(国内半导体封测公司营收情况)
(1)长电科技
长电科技第三季度实现收入为人民币81．0亿元,前三季度累计实现收入为人民币219．2亿元,前三季度累计收入创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长19．3%和16．8%。三季度净利润为人民币7．9亿元,前三季度累计净利润为人民币21．2亿元,同创历年同期新高。前三季度研发投入费用为8．59亿元。
长电科技首席执行长郑力表示:“今年下半年以来,长电科技海内外工厂继续优化大规模量产技术和生产运营效率,不断扩大先进技术的研发创新投入。特别是今年7月推出的面向3D封装的XDFOI系列产品,为全球从事高性能计算的广大客户提供了业界领先的超高密度异构集成解决方案。”
(2)通富微电
通富微电成立于1997年,2007年在深交所上市。通富微电目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造,并取得了丰硕的技术创新成果,公司在发展过程中不断加强自主创新,在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。
通富微电发布三季度业绩公告称,2021年前三季度,公司实现营业收入112．04亿元,同比增长51．00%;归属于上市公司股东的净利润7．03亿元,同比增长168．56%。其中,2021年第三季度,公司实现营业收入41．14亿元,同比增长49．60%;归属于上市公司股东的净利润3．02亿元,同比增长101．03%。前三季度研发费用投入为7．86亿元。
(3)华天科技
天水华天科技成立于 2003 年,2007 年挂牌上市,自 2007 年上市之后,利用资本市场的资源和优势,逐步由传统封装向中高端封装与先进封装延伸,目前公司已完成天水、西安、昆山、上海、深圳、美国六地的布局,是全球排名前十的封测厂商。
华天科技发布三季度业绩公告称,2021年前三季度,公司实现营业收入88．67亿元,同比增长49．85%;归母净利润10．28亿元,同比增长129．78%。其中,2021年第三季度,公司实现营业收入32．49亿元,同比增长47．49%;归母净利润4．15亿元,同比增长130．22%。前三季度研发投入为4．99亿元。
(4)晶方科技
晶方科技是芯片高端封装的领军企业,有技术壁垒。大陆首家、全球第二大,能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司还是全球唯一12寸WLCSP封装量产的服务提供商,在12寸晶圆级封装领域取得先发优势,良率也已达到99%,对于大客户具有定价权。公司主要客户包括Omnivision(豪威科技)、Sony、Galaxycore(格科微电子)、BYD、海力士、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。
晶方科技发布2021年第三季度报告,该公司前三季度实现营业收入10．8亿元,同比增长41．27%。归属于上市公司股东的净利润4．14亿元,同比增长54．26%。前三季度研发投入费用为1．29亿元。报告期内,该公司实现业绩增长,主要系封装出货量增加。
半导体设备企业的新动态
除了封测以外,国内设备与材料公司的发展也迎来的新的增长时期。业内人士指出,芯片缺口持续扩大,全球半导体企业积极应对紧缺情况,扩产计划陆续进行且有新增,国际主流半导体设备订单交付期显著拉长。随着全球芯片的产业转移,国产半导体设备及产业链迎来黄金发展时期。
(国内半导体设备公司营收情况)
(1)晶盛电机
晶盛机电主要从事晶体生长设备、智能化加工设备等研发生产,产品用于光伏及集成电路硅片端的制造。此次开拓半导体材料业务或将为公司创出新的盈利增长点。
10月25日晚间,晶盛机电发布定增预案,其拟定增募资57亿元,用于生产碳化硅及半导体材料相关设备建设等项目,达产后主要两大项目预计年营收近30亿元,占去年营收近八成。
晶盛机电2021年前三季度公司实现营业收入约39．91亿元,同比增长60．61%;实现归属于上市公司股东的净利润约11．10亿元,同比增长111．97%。前三季度研发投入2．47亿元。
(2)北方华创
北方华创是国内规模最大、设备覆盖面最广的半导体设备公司,在刻蚀设备、PVD/CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备等多个关键领域取得技术突破,打破了国外巨头垄断,相关产品进入中芯国际、长江存储、华虹宏力等多条主流晶圆产线。
北方华创发布三季度业绩公告显示,北方华创第三季度实现营业收入25．65亿元,同比增长54．65%。净利润3．48亿元同比增长144．16%。前三季度看,北方华创实现营业收入61．73亿元,同比增长60．95%。净利润6．58亿元,同比增长101．57%。前三季度研发投入8．68亿元。
(3)长川科技
长川科技是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的高新技术企业,为集成电路电参数性能测试提供生产平台和技术服务。目前,公司主要销售产品为测试机、分选机及自动化生产线。
长川科技发布2021年第三季报,公司前三季度实现营业收入10．69亿元,同比增长113．65%,实现归属于上市公司股东的净利润1．3亿元,同比增长265．41%。前三季度研发投入2．3亿元。
(4)南大光电
江苏南大光电是一家专业从事高纯电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。2017年,南大光电承担了集成电路芯片制造用关键核心材料之一的193nm光刻胶材料的研发与产业化项目。
南大光电发布第三季度报告显示,公司2021年第三季度实现营业收入2．66亿元,同比增长58．83%;净利润3847．01万元,同比增3412．09%。前三季度,公司实现净利润1．24亿元,同比增长38．58%。公司主营收入4．43亿元,同比上升69．14%;归母净利润8552．02万元,同比下降3．23%。前三季度研发费用为7747万元。
(5)至纯科技
至纯科技公司的业务主要分为三个部分,分别为高纯工艺系统、半导体设备、光传感及光器件。高纯工艺系统是公司的主营业务,而半导体设备中主要是指清洗设备,这是目前公司最大的成长型业务。
而在半导体领域,高纯工艺系统占晶圆厂半导体CAPEX的5%-8%,国内晶圆厂新增产线将为公司带来发展机遇。公司高纯工艺系统目前已经覆盖了28-65nm的设备,并且有14nm的技术储备,已经切入一线用户,包括中芯国际、华虹华力、华润微、士兰微、长江存储等、台积电、三星等。
至纯科技发布三季度业绩公告称该公司前三季度营业总收入为12．83亿元,同比增长68．71%。归母净利润1．88亿元,同比增长127．96%,扣非净利润8052．68万元,同比增长97．55%,基本每股收益0．596元。公告称,净利润增长主要系集成电路产业景气所带来的高纯系统业务及半导体设备业务订单大幅增加所致。前三季度研发费用为7023万元。
(6)鼎龙股份
鼎龙股份2010年创业板上市,是一家从事集成电路芯片设计及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印通用耗材等研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军。
鼎龙股份发布三季报称,公司前三季度实现营业收入16．51亿元,同比增长31．67%,实现归属于上市公司股东的净利润1．51亿元,同比下降37．27%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1．5亿元,同比增长56．68%。前三季度研发费用为1．70亿元。
鼎龙股份表示,营收增长主要系本报告期光电半导体材料销售收入大幅增加及合并报表范围增加珠海天硌收入所致。
