近日，据外媒报道，全球龙头芯片厂商英特尔计划在其中国四川成都的硅晶圆厂进行扩产，以此缓解当前全球芯片供不应求的境况。与此同时，英特尔一直在美国申请520亿美元的芯片研发和制造资金。
据悉，英特尔成都厂在2003年宣布建设，在此之后，英特尔成都厂先后经过了三次增资，截至到2014年11月，总投资额达6亿美元。其中，“成都芯片组业务”使用英特尔最先进的封装技术来组装芯片组，“成都微处理器业务”则负责生产微处理器。目前成都工厂已经是英特尔在全球最大的封装生产基地，同时也是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一。
目前英特尔成都工厂生产计划将在2022年底上线，不过由于英特尔目前正在美国申请政府提供资金和技术援助的原因，在与拜登政府协商后，目前英特尔这一计划已经被美国拜登政府以危及“国家安全”的理由拒绝。
全球仍处于芯片短缺状态
这几年来，由于芯片制造产业地——东南亚地区受到了大规模疫情爆发的原因，导致很长一段时间以来全球范围内芯片行业都处于严重供不应求的状态。
首先受到这次影响的，就是车用芯片领域。因为车用芯片短缺的原因，全球范围内需要大规模芯片来进行生产作业的厂商都被迫停工停产，受此影响，目前全球不少车企纷纷下调了产销目标，据相关数据统计，受到疫情爆发的影响，预计今年全球汽车产量将减少20％以上。
在疫情爆发之后造成的芯片短缺不仅影响到了车用芯片行业，在经过一段时间的发展后，芯片短缺波及到了更广泛的产品领域，在尖端芯片领域同样因此而被迫减产。
据相关报道，全球知名大型综合性跨国企业集团索尼今年同样受到芯片短缺影响，因为芯片短缺的缘故，目前索尼生产的PlayStation5游戏机各个零件都有短缺的问题，这就导致了索尼在今年将PlayStation5 游戏机的产量预期下调了 100 万台。
手机龙头企业苹果同样也受到了芯片短缺的影响。
据悉，因为受芯片短缺影响，苹果公司向客户交付新型手机的能力也面临压力。iPhone 13系列手机9月开始销售，但苹果网站接到订单后需要一个月左右才能发货。
受芯片短缺影响，苹果公司先前预计今年第四季度生产9000万部iPhone 13系列手机，但现阶段可能最多减产1000万部，减产的主要原因是博通公司和德克萨斯仪器公司等美国芯片供应商在当前状况下难以足量交付相关元件。
并且，有消息透露说苹果目前已经大幅削减iPad的产量，以便留给iPhone 13更多组装配件，全力生产iPhone 13手机。
在两个月的时间里，iPad的产量减少了足足50％，以供苹果能够生产更多的iPhone13以便满足消费者的订单需求，据悉，iPad 和 iPhone 机型使用的组件大部分都相同，包括核心和外围芯片。
美不顾芯片危机，持续干涉企业交易
因为芯片持续供不应求的原因，目前相当多的企业今年的经营状况都受到了影响，因此，全球芯片厂商都在想方设法地提供芯片产量，以早日解决芯片短缺问题，英特尔想在中国工厂实施扩产计划也是如此，但是这一计划却因为被美国拜登政府拒绝而搁置。
芯片扩产，对于目前全球芯片供不应求的境况明显利好，那为何美国仍要拒绝呢。原因就在于拜登政府如今在计划推动半导体企业迁回美国，以防止在科技竞赛中落后。
一直以来，拜登为了将半导体制造迁回美国可谓是煞费苦心了。
在过去几十年间，美国一直在推动所谓的产业外移，把自己核心的高端研发技术留在国内，把一些生产制造相关低端的环节转向国外，这也就造成了美国芯片产业空心化的问题。
因此，美国一直以来都在试图让芯片制造业回到美国，重新夺回高科技领域的控制权，于是，在今年 9 月 23 日，在美国商务部召开的一场半导体供应链峰会上，美国政府以“提高供应链透明度”的名义，要求参会企业（包括台积电、三星等诸多芯片企业）在 11 月 8 日前提交主要客户名单、库存和营收占比等企业敏感信息。
11 月 10 日，经过外网确认，包括台积电、三星、SK 海力士在内的 189 家企业已“自愿”向美方提交了公司数据。
与此同时，为了进一步限制中国企业的发展，在美国当地时间10月11日，美国总统拜登签署了用以阻止华为、中兴等中国企业重新在美国监管机构获得新的设备牌照的法案——《2021年安全设备法》。
结语
目前美国拜登政府已经明确拒绝英特尔在中国成都工厂扩产计划，其原因无疑是美国想要继续限制中国在芯片领域的发展，如今美国政府阻碍限制企业之间正常的交易和发展的行为已经不再加以掩饰了。
美国此举，无视了目前全球范围内的芯片短缺危机，为了美国本土的半导体芯片制造领域能得到更好的发展，不择手段，持续打压中国企业，并使出不正当手段获取企业的机密商业数据，严重影响了企业的发展与交易，而美国的这些行为对于目前芯片短缺的境况来说没有一点好处。
种种迹象表明，美国政府根本不在乎芯片短缺问题，让芯片制造业重返美国才是首要目前，同时还要限制中国在半导体行业的发展。
