近日，联发科在网上公布了新研发的基于4nm工艺制造的全新旗舰芯片组天玑2000SoC，该芯片或将基于台积电最新制程工艺打造。
此前，联发科曾官方表示将在今年内推出首颗5G芯片，并称该芯片将使用ARM最新的旗舰核心以及晶圆代工厂龙头企业台积电的4nm制程工艺，联发科称该款芯片将成为市面上最低功耗以及最佳性能的5G旗舰级芯片，并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构。
（图源联发科官网）
从此前爆料的该款芯片的数据来看，联发科研发的这款芯片搭载了1颗超大核CORTEX－x2（3．0GHz）、3颗大核CORTEX－A710（2．85GHz）以及4颗中核CORTEX－A510（1．8GHz）。
最近一段时间，联发科的各种芯片都在涨价，如果没有特殊情况的话，该款芯片的价格应该也会有相应的调涨，不过，从价格方面来看，应该不会超过高通的骁龙8系旗舰芯片，所以，明年应该会有不少手机厂商选择采用联发科的芯片天玑2000。
值得一提的是，微博知名数码博主＠数码闲聊站放出了一张图片，据称图片上的是VIVO的新机，并搭载了联发科代号MT6983芯片，跑分已经突破了100万大关。
（图源数码闲聊站）
而且，近日有消息称高通将于11月30日～11月2日举办年度峰会，没有特殊情况的话，此次峰会应该就会发布最新的骁龙898芯片了。现在联发科又公布了新的芯片天玑2000，想必这两款芯片将会成为明年手机行业的重头戏。
