为什么台积电会有一个4nm,并让联发科首发?都是三星给逼的

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前几天,联发科发布了自己的旗舰芯片天玑9000。

这颗芯片一发布,就刷屏了,因为它有10个全球第一,比如全球首款4nm芯片,全球首款ARMV9架构的芯片,全球首款ARM X2 CPU核的芯片等等……

而在这10项全球第一的盛名之下,天玑9000表现也非常不俗,跑分超百万,多核性能与苹果A15差不多,把高通比下去了。

为什么台积电会有一个4nm,并让联发科首发?都是三星给逼的啊

很多人觉得,就算接下来高通发布了骁龙898(骁龙888的下一代),也未必会比天玑9000强,所以发哥这次是真的YES了。

但可能很多人并不清楚的是,这个4nm工艺,其实说起来是台积电为苹果准备的,原计划是用于明年的苹果A16芯片的。

毕竟台积电明年量产不了3nm工艺,台积电预测3nm要到2023年才能出货,而这个时候iPhone14早发布了。

为什么台积电会有一个4nm,并让联发科首发?都是三星给逼的啊

所以台积电在5nm与3nm之间,搞了一个4nm出来,实际上它只能算是5nm工艺的加强版,晶体管密度再提升了一点,而性能再提升了一点。

而苹果A16预计于2022年3、4月份就会开始生产了,这个4nm工艺是完全来得及的。

只是不曾想,三星咄咄逼人,3nm的进度更吓人,说2022年就要量产3nm,这让台积电有点担心了,特别担心苹果跑去找三星代工,那就事情大头了,所以台积电也憋出了一个4nm。

为什么台积电会有一个4nm,并让联发科首发?都是三星给逼的啊

而联发科也急需一颗高端芯片来证明自己的,所以台积电就与联发科一拍即合,把这个4nm工艺先用上来试一下。

联发科需要4nm芯片来证明自己的芯片能力,台积电也需要4nm芯片来证明自己的代工能力,证明自己的4nm虽然不如3nm,但其实表现并不差,以此来吸引一些试图转向三星的客户,所以天玑9000这就这样出来,可以说是发给苹果、三星看的。

那么明年A16会采用联发科的这个4nm?不一定,也许台积电还会有4nm加强版,Plus版,反正也只是命名上的不同嘛。

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