来源:半导体行业观察、机器之心等
物联网智库 整理发布
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导 读
美国联邦公报与相关网站显示,台积电已于美国时间11月5日完成了美国政府提出的问卷并回传,共计三个文档,包含一份公开表格以及两份包含商业机密的非公开档案。
今天(11月8日),台湾联合报以及台湾经济日报等多家中国台湾媒体报道称,台积电已经回应了美国商务部此前关于收集芯片供应链信息的要求。美国联邦公报与相关网站显示,台积电已于美国时间11月5日完成了美国政府提出的问卷并回传,共计三个文档,包含一份公开表格以及两份包含商业机密的非公开档案。
台积电发言人高孟华(Nina Kao)7日在对外的一封邮件中公布了相关情况。针对此次“协助美方解决全球芯片短缺问题”,台积电称仍致力于“一如既往地保护客户的机密”,在其所回执的信息中,不涉及客户特定数据。
根据美国商务部官方公开征求半导体供应链意见的公告显示,此次意见征集将于美国当地时间11月9日截止。截止7日,已经有23家国际大厂与机构完成了回应答复,包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已提交了“答卷”,部分文件更以“机密”显示。韩国的三星和SK海力士、美国半导体龙头英特尔、德国大厂英飞凌等截止8日还尚未答复。
台积电交出“最详细答卷”
持续至今且遥遥不见终日的全球性芯片短缺问题依然没有丝毫缓解的迹象,并如同洪水猛兽一般冲击着一个接一个与之关系密切的行业……
根据此前相关报道,今年9月下旬,美国商务部以“应对全球芯片危机,提高芯片供应链透明度”为由,要求包括台积电、三星、英特尔等在内20多家芯片相关企业交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据。
美方的要求引发了包括台积电、三星等在内晶圆大厂的担忧,特别是针对上述涉及到商业机密的数据,包括企业库存、积压、交货时间、采购以及增产情况和每种产品的主要客户信息。
面对外界的质疑,台积电曾在9月30日和10月6日两度强调他们不会泄露客户敏感信息,但在10月22日以及其后的两天里,台积电却连续上演了先妥协再到强硬的反转,先表示将会按时提交数据,但随后又称不会按照美国的要求提供机密数据,更不会做出损及客户和股东权益之事。
据悉,此次美国商务部的调查为既定问答表格式的调查问卷,芯片供应链厂商需要回答的部分包括11个问题和1条评论,台积电是在已答复的23家企业、机构和个人中回答最明确的,包括一份公开数据和两份保密资料。
相比之下,西部数据、美光、台湾联电等公司也纷纷向美国商务部提交了数据材料,但美光提交了一份机密文件;台湾联电则提交了一份公开数据和一份机密文件
据了解,在台积电披露的信息中并未涉及客户机密,但披露了台积电近年的营收状况。台积电表示,预计今年的营收将创新高的达到566亿美元(约新台币1．5兆元),同比增长达到24．4%。
不自愿就动用“其他工具”
据了解,此次美国商务部收集相关芯片信息与此前协调和敦促企业增产“温和”的态度相差甚大,可以说是尤为强硬,给出了总共45天的“自愿”缓冲时间,但鉴于这些信息对于解决供应链透明度的担忧至关重要,因而美国不排除使用强制措施。
与台积电同样处于摇摆的还有三星、SK海力士等韩国半导体企业。早在美国商务部调查开始,韩国驻美大使就明确表示,韩国企业不会轻易提供高度机密的信息,与此同时,韩国政府也向美方转达了韩国企业的担忧。
不过,面对韩国的婉拒,美国商务部长吉娜·雷蒙多在半导体高峰会上被问及“若企业不愿配合美国政府提交数据会如何处理时”声称:“如果他们不遵守,我们的工具箱里还有其他工具可以让他们提供数据,我希望我们不会走到那一步,但如果有必要,我们定会采取行动。”
白宫或许会援引《国防生产法》或其他法律来采取强制措施让这些半导体巨头低头,中国政法大学教授武长海也对此解读道,该法适用范围仅限美国国内生产的企业,如果这个企业没有在美国国内,那么这是一种数据勒索行为。
不过,面对大限将至以及美国的大棒,韩国企业在左右摇摆一个月后还是服软。
11月3日,韩国企业三星表示将会准时提交商业数据给美国。11月7日,韩国财政部在一份声明中表示,应美国财政部要求半导体业者提供芯片销售与库存数据,南韩科技业者正在准备“自愿”向美方提交部分半导体资料。同时,南韩半导体公司也持续与华盛顿磋商资料要提供至何种程度。
目前三星、SK海力士还未完成问卷回传,传言其会在最后时间内答复,但也可能会争取在韩国官员9日至11日到访美国时,直接向美国商务部递交答复。
另外,此前曾公开积极配合美方的半导体大厂英特尔、英飞凌等,截止目前还尚未对相关调查问卷进行答复。
