美国勒索数据或别有用心
持续的全球性芯片短缺已经让全球各国意识到本土芯片供应链安全的问题,特别是对于曾经的半导体霸主美国来说,因而业界针对此次美国“勒索”芯片企业数据进行了解读。
从表面来看,美国汽车制造业近期出现大幅减产的现象,经济复苏陷入低迷。根据调查,包括美国通用、福特等在内的汽车制造商已经在全球芯片短缺的压力下不断削减产能。今年8月,美国经销商的新车销量不到100万辆,同比减少72%。今年三季度美国国内生产总值增幅仅为2%,为11个月来最弱增幅。
而与之相反的则是全球芯片制造产业不断向亚洲倾斜。数据显示,在代工市场上,全球最大的芯片代工企业台积电的市场份额独占54%,亚洲另外一家代工巨头三星的市场也达到了18%,相比之下,美国芯片制造占全球的份额已经降到了12%。吉娜·雷蒙多更是直言,在世界最先进的半导体生产中,美国制造的比例为零。
另一方面从技术方面来看,太和智库研究院张超表示,仅站在芯片制造角度,美国企业与台积电和三星应该有十年左右的差距。今年以来,三星已经率先完成了全球首颗3nm芯片试产,而台积电则官宣已突破了2nm芯片技术,并计划在2024年量产,反观美国的企业还在研究10nm、7nm的先进制程。
这些无疑都让美国看起来已经不再安全。
此前美国总统拜登曾在出席记者会上拿出一颗半导体芯片,并表示“所有人都知道全球芯片市场的行情,我手上的这个电脑芯片,在场很多人甚至都看不到它,这就是半导体。它的到来让美国工人现在的工作时长大大减少,毫不夸张地说这就是21世纪美国的生产力!”
曾经为了打压日本,美国利用国际地位优势强迫日本签订了所谓的《半导体协议》,规定限制日本最低出口价格。此举导致日本芯片行业多个公司出现资金链断裂迅速破产,美国政府则趁机成倍注资,利用这“黄金五年”超过日本,一举抢占了大部分芯片市场。
如今,美国是不是又要靠着这种“流氓行为”弯道超车,实现半导体垄断呢?
参考资料:
1．《美国收集晶圆厂信息:台积电已完成,英特尔未提交?》,半导体行业观察
2．《“美国勒索芯片数据”上热搜!台积电证实提交三份档案》,维科网电子工程
3．《台积电交卷:已向美国商务部提供芯片供应信息,但未披露客户特定数据》,机器之心
