台积电与三星相比,究竟技术、芯片市场、产能是怎么样的?

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目前全球芯片制造能力最强的两家厂商,就是台积电与三星了,按照美国半导体协会的数据,目前全球10nm以下的芯片生产,台积电占了92%,三星占了8%。

而从全球的芯片代工份额来看,台积电第一,三星排第二,再加上两者现在的技术均是5nm,明年有望进入3nm,真正的两家寡头。

三星、台积电芯片代工模式、产能、份额、技术,全面对比

所以问题就来了,台积电与三星相比,究竟技术、芯片市场、产能是怎么样的,相差有多远?今天就给大家分析一下。

先说下模式,台积电与三星其实是有点不一样的,台积电是一家纯Foundry厂商,就是只生产制造芯片,不参与其它环节。

而三星是一家IDM企业,自己不仅制造芯片,还能够设计芯片,也有自己的芯片产品。

三星、台积电芯片代工模式、产能、份额、技术,全面对比

也正因为模式的不一样,所以在芯片上与三星有竞争关系的厂商,其实不太愿意找三星来代工,比如苹果、华为,就只找台积电,原因就是三星自己有Exynos系列芯片,与苹果A芯片,华为麒麟芯片是代工关系。

接着说产能,产能这一方面太宽泛了,毕竟三星晶圆产能很大部分是内存上,所以我们只谈先进的7nm、5nm,不谈10nm及以上的产能。

从2020年的产能来看,7nm上,台积电约14万片每月,而三星约2.5万片每月,台积电是三星的5.5倍左右。

而5nm方面,台积电现在约12万片每月,约在3.5万片每月左右,台积电是三星的3.4倍左右。

三星、台积电芯片代工模式、产能、份额、技术,全面对比

再说份额,从2021年2季度的数据可以看出来,台积电拿下了全球54.5%的晶圆代工份额,而三星排第二,份额只有17.4%,可见台积电是三星的3.1倍左右,三星要追上台积电还是有点距离的。

再说说技术,现在两者都是5nm,但从晶圆管密度来看,三星是不如台积电的。

不过三星有望在明年比台积电先进入3nm时代,并且三星要采用GAAFET晶体管技术,这也是台积电当前比较担心的事情。

三星、台积电芯片代工模式、产能、份额、技术,全面对比

如果三星的3nm比台积电提前推出,并且使用GAAFET晶体管成功,那么台积电就有可能落后,三星的份额就有可能提升,所以关键节点就在明年,看谁更快,更先进了。

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