台积电、三星为何“不抵抗”美国?而是乖乖上交数据

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由于疫情的影响,全球半导体产业陷入空前的危机之中。手机芯片缺货、PC 芯片缺货、汽车芯片缺货,各行各业芯片供应量吃紧,一股前所未有的“缺芯潮”席卷五大洲。

危机之下,各国均积极采取应对措施,有的鼓励半导体企业开设新工厂,有的推动芯片产业生态建设。然而,所有国家都没想到,还有一招可以解决缺芯问题,那就是让主要半导体企业交出关键数据。想出这一招的不是别人,正是美国商务部长雷蒙多。

▲ 晶圆厂

在雷蒙多的提议下,美国商务部以提高芯片供应链透明度为由,向包括三星、台积电、英特尔在内的数十家芯片上下游企业索要数据。同时,雷蒙多警告说,如果公司不响应要求,“那么我们的工具箱里还有其他工具,可以要求他们向我们提供数据”。

交数据与缺芯的关系

半导体公司交数据与缺芯潮,乍一看似乎并没有多大关系。毕竟交出数据也不会多出芯片产量,不能从根本上解决芯片供应难题。可如果有厂家恶意囤货居奇,结果则完全不同。

从去年下半年到几天,缺芯潮已经持续了一年多时间,半导体公司纷纷表示扩充产能,可芯片短缺问题非但没有解决,反而愈演愈烈。为此,美国商务部怀疑芯片供应链中,一定有某个环节存在囤货现象,恶意炒作芯片价格。

理由也比较简单,明年一季度 8 英寸晶圆代工产能增加 6%,12 英寸同比增加 14%。产能提升背后,芯片供应却依旧捉襟见肘。半导体晶圆代工企业纷纷涨价,台积电调涨 2022 年晶圆代工价格 10~20%。联电、力积电、世界先进等代工厂,也将在 2022 年第一季再度调涨晶圆代工价格逾 10% 幅度。

▲ 台积电

按照经济学常识,产能提升,供应量增加,供给关系会得到改善。然而,现实却完全相反。为此,美国商务部决定对整个半导体供应链进行一次数据普查,调查对象除了三星、台积电、英特尔这样的芯片生产商,还有中间采购商以及微软、苹果、宝马、戴姆勒等终端采购商。

调查问卷分为 26 个问题,其中芯片供应商需要回答一半问题,调查对象为芯片设计、制造与封装厂家。具体问题为:

1、公司在半导体供应链中的角色;

2、能够提供的芯片制程节点、半导体材料类型和器件类型;

3、生产的集成电路、产品、技术节点类型(不论是否在自家工厂生产),过去3年内(2019至2021年)产品最终用途的实际或预估的年营收额;

4、公司订单积压量最大的产品,以及产品总数、产品属性、过去一个月的销售额、以及生产、组装、包装的位置,以及每项产品的三个最大客户,每个客户的产品销售额占比。每个生产阶段是由谁承载的,每个产品2019年的交货时间和现在的交货时间(以天为单位),提供任何当前延迟或瓶颈的解释;

5、对于公司顶级的半导体产品,列出每个产品的典型和当前库存(以天为单位)、成品、在制品和入库产品。为清单做法的任何变化提供解释;

6、在过去的一年里,产品的主要中断或瓶颈是什么;

7、过去 3 年的订单和出货的比例,解释任何变化;

8、如果产品需求大于供应能力,公司如何组织分配供应;

9、产能是否具有可用的容量,如果具有,什么阻止了满负荷运行;

10、是否考虑增加产能? 如果是,以什么方式,在什么时间范围内,这种增长存在哪些障碍?在评估是否增加产能时,会考虑哪些因素;

11、在过去三年中,公司是否改变其材料/设备采购水平或做法;

12、接下来的 6 个月中,哪些变化或供应链压力缓解可以显著提升公司的半导体供应能力。

显而易见,问卷要求厂商对关键制程节点、存货数量、交货时间、大客户销售占比以及为增加产量所做的工作做明确说明。如果芯片生产厂商提供这些数据,美国商务部将完全掌握半导体产业供应情况,了解芯片短缺的真正原因。

到这里,美国商务部的做法似乎并无不妥,然而事实并没有那么简单。如果只为掌握供应链数据,调查问卷中似乎没有必要出现制程节点、产品中断瓶颈以及大客户销售占比。

醉翁之意不在酒

在遥远的大洋彼岸,有一个科技圣地硅谷,以半导体核心元件硅命名的地方,诞生了英特尔、苹果、谷歌等科技巨头。然而,随着美国制造业空心化,美国以硅谷为代表的科技企业却丧失了半导体芯片制造领先地位。

芯片分为逻辑芯片与存储芯片,逻辑芯片制造以台积电、三星为代表,目前已经领先英特尔一个代际。存储芯片以三星、SK 为代表,其中三星技术实力尤为出色,美国企业美光一直难以赶超。

▲ 芯片设计

作为综合实力排名第一的大国,美国在半导体芯片制造上的实力却不尽人意。数据显示,美国半导体制造占全球份额降至 12%,美国商务部长雷蒙多甚至表示,在世界上最先进的半导体生产中,美国制造的这一比例为零。

目前,台积电与三星已经量产 5nm 制程,而英特尔才刚刚实现 10nm 制程,虽说双方标准不一,英特尔 10nm 约等于台积电 7nm,但是台积电 7nm 也是三年前的技术。综合下来,英特尔与台积电大概有两年技术差。

先进半导体制造技术缺失,反馈到生产制造上就是没有芯片自主权。我国一直苦于缺少芯片自主制造能力,而美国同样存在这一问题。今年九月底,美国通用汽车有六家工厂因缺芯停产,福特也宣布部分车型限产。汽车业的低迷严重拖累了美国经济复苏,三季度美国 GDP 增长幅度降到 2%。

既然汽车缺芯影响了美国经济复苏,那么必须找出原因。掌握各大代工厂生产能力与囤货情况,不仅可以“逼迫”上述企业优先向美国企业供货,还可以掌握台积电、三星等晶圆厂制程进度,“协助”英特尔等美国公司逆袭。

今年九月,英特尔执行长基辛格出席白宫半导体峰会时表示,希望半导体供应链能更有弹性,而英特尔作为美国本土唯一一家半导体先进制程技术公司,将能显著地强化供应链弹性。与此同时,英特尔在美国亚利桑那州的两家芯片工厂破土动工,新工厂将被命名为 Fab 52 和 Fab 62,总投资 200 亿美元。除了承接自家订单,还将接受亚马逊、高通等外部客户订单。

▲ 英特尔新工厂

此前,英特尔坚持 IDM 模式,芯片自产自销,也不为任何厂商提供代工服务。改行代工厂,英特尔既没有经验,也没有议价能力。

而美国商务部此时索要台积电、三星的关键供应数据,或许会提供给英特尔,帮助其转型。中时新闻网援引专家的话称,“美国掌握关键数据,可以了解各公司的底牌,但各公司却看不见他们底牌,难保美国不会把资料泄露给自家厂商,没有人能确保公正性。”

三星、台积电为什么“不抵抗”?

九月,美国商务部索要数据,设置期限为 45 天。截止日期之前,三星、台积电、SK 海力士,这些半导体企业,并没有一家违背美国商务部意愿,全都乖乖上交数据。

是什么让半导体厂商如此乖巧?原因有三点。其一为美国商务部强大的压力,消息人士透露,美国政府正在考虑使用“国防生产法(DPA)”,作为强制相关企业提交数据的法源依据。如果三星、台积电拒绝交数据,等待他们的可能是更加严厉的制裁。

其二在于股权结构,三星虽然是韩国企业,可三星电子 44% 股份由花旗银行、摩根大通等华尔街金融机构持有。台积电也类似,前十大股东中,外资股东高达八个,股东排名第一的是花旗托管台积电存托凭证专户,持股比率为 20.52%。作为美国资本占主导地位的企业,三星、台积电根本无法抗拒来自美国商务部的压力。

其三在于数据掺水,三星、台积电等企业全都如期交上答卷,可他们并没有完全按照美国商务部要求。台积电表示,他们一如既往地致力于保护我们客户的机密性,确保在回复中不披露任何客户的特定信息,在上交的芯片相关资料中,并未揭露客户信息以及库存、销量的具体数据。

《韩民族新闻》也表示,从目前韩国主要企业提交的数据看,有的隐瞒了销售额排名前三的客户,有的只提交了按行业使用产品的公司所占比例,而非美国最初要求的“客户半导体具体交易情况”。

隐藏关键信息之后交卷,几乎成为半导体企业的共识。然而,美国商务部长雷蒙多是否满意,暂时还没有消息传出。有专家担心,雷蒙多或许认为提交的数据“不足”,不排除未来会继续施压。此外,雷蒙多或许会提出新要求,比如要求三星、台积电在美设厂以解决美国企业芯片短缺问题。

总之,美国试图操控整个半导体行业的意图已经凸显,未来台积电、三星、日月光、SK 海力士等企业将不得安生。除非以英特尔、美光为代表的美国企业彻底占据芯片生产领导地位,否则建厂要求与数据索取将不会休止。

图源:谷歌、pixabay、美光、台积电

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