在全球持续缺芯的背景下，各国都在全力发展半导体产业，其中美国犹如热锅上的蚂蚁，急于推动半导体本土制造的快速发展。
今年6月，美国便拿出520亿美元作为补贴好，以此来吸引全球芯片厂商在美国本土建厂，试图打造一条完整的芯片供应链。
事实上，美国在半导体制造方面的优势的确不复当年，要知道，曾经美国在半导体制造市场占有率一度达到42％，如今，市占率直接跌至17％。
数据显示，如今全球80％的芯片制造都是由亚洲贡献，在2020年，台积电更是凭借一己之力，占据全球半导体产能的24％。
所以，美国想要在本土建立一条完整的芯片供应链并不意外，台积电、三星以及英特尔都曾被美国邀请建厂。
不过，对于美国打造完整的芯片供应链，台积电创始人张忠谋表示，美国的造芯计划不可能成功。
并且，张忠谋更值直击美国造芯不成功的要害，他表示，美国供应链并不完整，并且生产成本较高，很难让美国建立起一条完整的芯片供应链。
先从美国半导体供应链来看，根据美国机构发布的评估报告，在半导体产业链的完整工序中，美国在芯片设计和设备方面巨头领先的优势，但在制造和封测以及芯片材料方面，美国存在巨大的挑战。
纵观全球半导体产业链，芯片制造环节集中在亚洲的韩国和中国台湾地区，芯片材料则集中在日本地区，而封测产业最为先进的也在台湾地区。
所以，美国想要建立一条完整的芯片供应链，需要多方面的努力，另外，张忠谋曾表示，在芯片生产人才方面，美国也要落后于台湾。
笔者认为，美国的补贴策略，很难弥补其当地芯片行业的长期存在的劣势。
至于美国生产成本高这一方面。其实，美国当地的土地和电力还算便宜，而且如果台积电去当地建厂还有补贴，但需要的劳动成本却非常高，尤其是芯片制造厂所需要的高端功技术人员，想要雇佣他们需要耗费很大的代价。
不仅如此，张忠谋提到的美国成本高不仅仅值得是人力，在芯片制造过程中所使用的材料、设备的采购成本也会随之增加。
台积电所在台湾地区之所以制造产业发达，很大一部分原因在于得天独厚的地理优势。从地图可以清晰看到，中国台湾地区与韩国、日本距离非常近，毫无疑问，这将大幅度减少相关芯片材料的运输成本。
如果在美国当地建厂，除了设备和客户存在一定优势之外，其它优势根本不再存在，成本也很难控制。
根据美国半导体协会预测，在美国建立新工厂，未来十年的时间里，总持有成本将比中国台湾地区高出30％左右，成本大概在100亿美元到400亿美元之间。
不仅如此，新工厂的建设最快也要两到三年的时间，才能正式运行使用，即便美国拉拢的芯片厂商选择去当地建厂，短时间内，也无法缓解美国半导体短缺的问题。
所以，综合多方面的因素，美国建立完整的芯片供应链很难做到，毕竟短板太多，为芯片制造厂商带来不小的建厂压力，虽然英特尔已经开始在美国建厂，其主要目的还是看中了美国方面的补贴。
那么，你认为美国能恢复曾经的辉煌吗？
