镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资 高榕资本领投

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①镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资 高榕资本领投

镭昱半导体(Raysolve)于近日完成千万美元Pre-A轮融资,本轮融资由高榕资本领投,耀途资本跟投,泰合资本担任独家财务顾问。镭昱半导体本轮所融资金将用于该公司全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代与小批量生产。资料显示,镭昱成立于2019年,专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究。

②盛美上海宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

科创板盛美上海官方表示,公司从美国一家主要国际半导体制造商处获得两份型号为Ultra C SAPS V的12腔单片清洗设备订单。所涉两台设备预计均将安装于该客户的美国工厂中,用于其先进制程。第一份订单是一台评估设备,用于进一步验证设备的清洗性能,并最终确定设备的具体配置,计划于2022年第一季度交付。第二份订单是一台量产设备,供其量产线使用,计划于2022年第二季度交付。

211202芯报丨镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资 高榕资本领投

③阿里、美团关联公司入股长芯盛智连 后者从事光电芯片等产品研发

天眼查App显示,近日,原长芯盛智连(深圳)科技有限公司发生多项工商变更,新增阿里关联公司海南云锋基金中心(有限合伙)、美团关联公司深圳龙珠股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东;同时企业名称变更为长芯盛智连(武汉)科技有限公司,注册资本增至约1.86亿人民币。据官网介绍,长芯盛智连是一家专门从事光纤光缆、光电芯片、光电模组、无源通信等相关产品研发、生产与销售的高新技术企业。

④仿生蛛网打造新型室温微芯片传感器

受自然界蜘蛛网启发,荷兰代尔夫特理工大学研究人员将纳米技术和机器学习相结合,成功设计出一种可在室温下工作的、极为精确的微芯片传感器——“蛛网纳米机械谐振器”。该设备属于迄今世界上最精确的传感器之一,能在与日常噪声极端隔离的情况下振动,表现出超过10亿的机械品质因数,是量子技术和传感技术结合的典范。这一突破性成果发表在《先进材料》杂志上,对引力和暗物质研究以及量子互联网、导航和传感领域都有重大意义。

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