2021年，整个芯片领域差不多只有两个声音，一个是缺货，一个是涨价。
而市场供求关系的原因，因为缺货，所以涨价，同时涨价又带动大家囤货，然后又涨价，于是从原材料到设备，再到晶圆代工，再到成品，什么都涨。
在这样的情况之下，我们看到各大晶圆大厂，都是卯足了劲，不断的扩产，特别是成熟工艺，特别是28nm工艺，台积电扩产、中芯扩产、格芯、联电等也在扩产。
可以预见的是，接下来几年，将会是芯片制造产业最内卷的几年，其中最内卷得最厉害的，估计就是3nm和28nm工艺。
可能很多人不理解，3nm是最先进的工艺，为何也内卷，这就是因为明年将会是台积电、三星进入3nm后最关键的一年。
三星要靠3nm，来抢台积电的市场，而台积电要靠3nm来稳住自己的市场，那么双方将在3nm上展开最激烈的竞争，而客户只有这么多，所以3nm必然卷起来。
至于28nm就不用说了，28nm是先进工艺与成熟工艺的分界点，虽然手机、电脑进入了7nm、5nm、3nm时代，但大多的数汽车芯片、物联网芯片等，用28nm就够用了。
而现在Top10的晶圆代工厂中，除了台积电、三星主攻10nm以下的芯片外，其它的8大厂商，都以成熟工艺为主，其中28nm又是重中之重。
像格芯、联电、中芯、华虹、力积电等等企业，28nm都是主要芯片工艺之一，竞争本就激烈，今年又开始扩产，产能很多都是翻倍式的扩产，甚至台积电都扩产28nm了。
而市场需求接下来虽然会增大，但总体来看，市场需求的增长是低于产能的增长，所以也许前期可以缓解缺芯情况，但接下来就可以预见的是，28nm工艺也将卷得非常厉害。
这对于国内两大代工企业中芯、华虹而言，其实并不是什么好消息，因为当内卷特别厉害时，那么就只有降价，看综合实力等了。
所以近日也传出格芯、联电或重启10nm以下工艺，就是不想都在28nm这样的工艺上卷，而是想发展先进工艺，减少内卷。
