3nm、28nm是重点,可以预见,芯片制造的内卷就要来了

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2021年,整个芯片领域差不多只有两个声音,一个是缺货,一个是涨价。

而市场供求关系的原因,因为缺货,所以涨价,同时涨价又带动大家囤货,然后又涨价,于是从原材料到设备,再到晶圆代工,再到成品,什么都涨。

在这样的情况之下,我们看到各大晶圆大厂,都是卯足了劲,不断的扩产,特别是成熟工艺,特别是28nm工艺,台积电扩产、中芯扩产、格芯、联电等也在扩产。

3nm、28nm是重点,可以预见的芯片制造内卷,要来了

可以预见的是,接下来几年,将会是芯片制造产业最内卷的几年,其中最内卷得最厉害的,估计就是3nm和28nm工艺。

可能很多人不理解,3nm是最先进的工艺,为何也内卷,这就是因为明年将会是台积电、三星进入3nm后最关键的一年。

三星要靠3nm,来抢台积电的市场,而台积电要靠3nm来稳住自己的市场,那么双方将在3nm上展开最激烈的竞争,而客户只有这么多,所以3nm必然卷起来。

3nm、28nm是重点,可以预见的芯片制造内卷,要来了

至于28nm就不用说了,28nm是先进工艺与成熟工艺的分界点,虽然手机、电脑进入了7nm、5nm、3nm时代,但大多的数汽车芯片、物联网芯片等,用28nm就够用了。

而现在Top10的晶圆代工厂中,除了台积电、三星主攻10nm以下的芯片外,其它的8大厂商,都以成熟工艺为主,其中28nm又是重中之重。

像格芯、联电、中芯、华虹、力积电等等企业,28nm都是主要芯片工艺之一,竞争本就激烈,今年又开始扩产,产能很多都是翻倍式的扩产,甚至台积电都扩产28nm了。

3nm、28nm是重点,可以预见的芯片制造内卷,要来了

而市场需求接下来虽然会增大,但总体来看,市场需求的增长是低于产能的增长,所以也许前期可以缓解缺芯情况,但接下来就可以预见的是,28nm工艺也将卷得非常厉害。

这对于国内两大代工企业中芯、华虹而言,其实并不是什么好消息,因为当内卷特别厉害时,那么就只有降价,看综合实力等了。

所以近日也传出格芯、联电或重启10nm以下工艺,就是不想都在28nm这样的工艺上卷,而是想发展先进工艺,减少内卷。

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