众所周知，在芯片制造的过程中，有三大主要环节，分别是设计、制造、封测。而这三大环节中，我们设计、封测早达到了5nm，但制造还处于14nm。
更重要的是当前14nm以下的工艺，很难有进展，因为EUV光刻机买不到，国产光刻机跟不上来，甚至不仅是EUV光刻机，还有很多的其它国产半导体设备，也达不到14nm工艺。
所以说制造工艺是当前我们最需要解决的问题，一旦制造工艺达到了5nm，那就真的啥都不用担心了，卡脖子不存在的。
于是有人就表示了， 目前台积电的水平早就达到了5nm，甚至明年要进入3nm了，如果整合台积电的技术，也就是把台积电变成“中积电”，那么我们就有了5nm芯片的设计、制造、封测能力，甚至明年还能够进入到3nm，那我们就不用怕芯片卡脖子了。
那么问题就来了，把台积电变成“中积电”，就真的不用怕芯片卡脖子了？我只能说你是想多了。
表面上看，台积电的技术是达到了5nm，甚至明年进入3nm，是全球芯片制造技术最先进的企业，没有之一。
但事实上，台积电的技术是依赖于美国的，比如EUV光刻机需要从ASML购买，而ASML能不能卖光刻机给台积电，要美国同意的。
除此之外，台积电需要用到的EDA软件，也是美国公司提供的，还有其它众多的设备、材料都是来自于美国、日本等企业。
如果台积电变成了“中积电”，美国完全有可能不允许美国企业，甚至使用美国技术的日本、欧洲企业，不卖这些设备、材料给台积电，那么台积电也就废了。
所以要解决中国芯被卡脖子的问题，并不是搞定台积电就行的，需要的是全国产产业链的崛起，即国产供应链能够搞定先进工艺，可以不依赖美国技术。
比如国产光刻机、国产半导体设备、国产材料等均达到先进工艺，那样才是真正的不怕卡脖子，自己实现自给。
或者，我们也拥有卡住美国脖子的一些关键核心技术，美国不得不用，那么双方相互牵制，这样你卡着我，我卡着你，最后就是大家都不卡对方，合作共赢。
