12月20消息，近日早间，供应链有消息称苹果将试产新一代SE入门级手机——“iPhone SE3”，目前即将进入到真机多场景测试环节，预计将于2022年初正式发布。
据了解，iPhone SE 3在尺寸、外观、配件上都有不小变化。该机将搭配4．7英寸的LCD显示屏，并配有经典Home键，支持Touch ID功能，同时后置12MP的单摄像头。
在配置方面，iPhone SE 3将搭载残血版的A15芯片，外挂X60M 5G基带芯片，拥有5G功能，另外内存方面还未确定是3GB还是4GB。
在价格方面，有消息称iPhone SE 3价格将比iPhone SE 2便宜，定价范围可能在269美元到399美元，最低价折合人民币只要2000多，将成为苹果最便宜的5G手机。
此前，知名统计调研机构Canalys 公布了全球手机销量第三季度最新数据显示，iPhone 销量高达 4920 万部，苹果也凭借其强劲的表现，市占率大涨至 15％，同时有机构预测，在今年第四季度结束后，苹果iPhone机型的全球市场份额很有可能从上季度的15．9％增至23．2％，从而超越三星，一举站上全球智能手机销量榜冠军的位置。
另外，苹果的新一代M2系列CPU也有消息传出。
近日，有业界人士称苹果新一代CPU——M2中央处理器芯片的研发工作即将完成，将采用台积电的4nm工艺进行量产，于2022年下半年正式推出，同时在2023年推出性能更强劲的M2 Pro及M2 Max中央处理器芯片。
苹果还打算在2022年将其Mac系列产品的CPU全部改为使用自主研发的Apple Silicon芯片。同时重新调整 Mac 系列产品命名方式，以此来更精确搭配 M2 系列处理器分级，更好地适配目前苹果 Apple Silicon 产品线的 M1、M1 Pro、M1 Max 三个分级。
据供应链消息，苹果预计将在2022年下半年将先推出研发代号为Staten的M2处理器，2023 年上半年再推出研发代号为Rhodes的M2X新款处理器架构，并根据绘图核心的不同发布 M2 Pro及M2 Max等两款处理器。在芯片制程方面，苹果M2系列处理器均采用4nm制程，今后继续推出的M3处理器则是会采用台积电的3nm制程工艺。
