按照2021年3季度的数据，在芯片代工领域，中国台湾的厂商拿走了64％左右的份额，Top10的企业就有4家上榜，堪称没有对手。
而在芯片封测领域，全球Top10的厂商中，台系厂商上榜了6家，合计份额为54．3％，占全球的一半多，也是堪称没有对手。
事实上，不只是3季度，一直以来台系厂商在芯片代工、封测领域就非常强，从市场占率来看，都是全球第一，连美国厂商都比不过。
但是，我认为大家且谨慎高兴，因为台湾的芯片代工、封测全球第一又如何，都是在为美国打工，为美国服务而已。
先看芯片代工，拿台积电来看，台积电前5大客户分别是苹果、联发科、AMD、高通、博通，4家是美国厂商，很明显台积电是在为美系厂商服务，而封测大抵也是如此，毕竟封测又是代工的后一个环节。
而我们仔细分析芯片生产的整个流程，就清楚，芯片先是设计，再是（制造）代工，最后是封测，设计属于上游，而代工、封测都是为设计服务的。
所以我们看到，虽然美国在芯片代工、封测上面不行，只在设计上拿走了全球市场份额的78％，但美国在整个芯片产业上面，就处于垄断地位，整个半导体市场中，50％份额是美国厂商拿走的。
换句话来说，台系厂商代工、封测非常牛，最终也只是为美系厂商服务，是美系厂商的下游产业，仅此而已。
更何况，半导体产业的EDA软件、CAM软件、半导体设备等都在美国的掌控之中，台系厂商在代工、封测上再牛，也得听美国的话，否则一断供，这些所谓的全球第一的代工、封测产业，也就塌了了。
而这也是为什么虽然台积电做到了全球第一，也不敢不听美国的话原因，因为自己也只是美国的打工崽啊。
