众所周知，华为在芯片领域只是一家Fabless企业，即只设计芯片，自己不制造芯片，华为设计完芯片后，要交给代工厂来完成后续的步骤。
所以后面因为禁令的原因，台积电、中芯等都不能随着帮华为代工芯片了，所以麒麟芯片就成为了绝唱。
而也从那时候起，很多人表示华为迟早会成为一家IDM芯片企业，即参与芯片设计、制造、封测的所有过程，自己一家就搞定全部流程，不用依赖代工厂，这样华为就不怕了。
不过一直以来，华为在造芯这条路上并没有太多的进展，更多的是投资了一家又一家的芯片公司，整合国内的芯片供应链进行突围。
不过近日，大家发现华为新成立了一家新的分公司，叫做华为精密制造有限公司，注册资本 6 亿元人民币，由华为技术有限公司 100 ％ 控股。
而其经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等，非常富有想象空间。
于是很多人猜测，这家企业会不会是制造芯片的企业，毕竟上面写到了半导体分立器件制造，不过华为也进行了表态，称不生产芯片，主要业务是组装、封测，而经营范围中提及的 “ 半导体分立器件 “ 主要是分立器件的封装、测试。
而所谓的分立器，是指独立功能的独立零件，这种不能称之为芯片，只有复合功能的多管脚芯片才叫做芯片（集成电路）。
但说实话，也许现在华为还不制造芯片，但华为成立了封测企业，也算是一脚跨进了造芯的大门了，说不定哪一天华为就会自己造芯了，你觉得呢？
当然，华为要自己造芯，估计还得国产半导体设备供应链有所突破才行，如果这些设备要大量从美国进口，华为就算造芯，也很难有大进展，因为还是受限的。
