6、高通45亿美元收购Veoneer
去年10月4日，高通公司和投资集团SSW Partners表示，他们将以以45亿美元的价格收购Veoneer，交易以全现金的形式完成。
资料显示，Veoneer创立于2017年，是全球最大的汽车高级辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶（AD）供应商。
据了解，本次收购中，麦格纳国际最先给出了每股31．25美元报价，但SSW Partners后手给出了每股37美元的报价，高出18％。从市值来看，麦格纳的市值为253亿美元，而高通市值达到了1648亿美元，显然前者很难在这场竞争中胜出。为此，Veoneer在上月提交给监管机构的一份文件中表示，如果公司收到更高的收购报价，同意向麦格纳支付1．1亿美元的违约金。最终，麦格纳国际拒绝提高报价并退出此次收购。
值得注意是，虽然高通公司提交收购Veoneer的出价比麦格纳的出价晚了近一个月，但实际上在这笔交易洽谈之前，高通和Veoneer已经联合开发驾驶员辅助和自动驾驶系统，并将Veoneer的感知技术、软件堆栈与高通芯片进行深度集成。从市场布局来看，高通已经占领了智能汽车智能座舱领域绝大部分订单，布局ADAS和AD领域成为其接下来的战略重点。
7、Skyworks 27．5亿美元收购Silicon Labs
4月26日，Silicon Labs（芯科科技）与Skyworks Solutions， Inc．（思佳讯）共同宣布，双方已达成最终资产购买协议。Skyworks将以27．5亿美元全现金交易方式收购Silicon Labs的基础设施和汽车业务，该交易的标的包括Silicon Labs的电源／隔离、定时和广播产品，知识产权以及相关员工。
作为交易的一部分，Silicon Labs高级副总裁兼基础设施和汽车业务总经理Mark Thompson将加入Skyworks，直接向Skyworks总裁兼首席执行官Liam K． Griffin汇报。此外，预计交易完成后，包括该业务的高级管理团队在内的大约350名员工将加入Skyworks。
据悉，在扣除税金和交易费用后，Silicon Labs预计将获得23亿美元的净收益。公司计划在交易完成后，通过特别股息和／或股票回购的组合方式向股东返还约20亿美元。两家公司的董事会已经批准了这笔交易，在满足特定成交条件并经过监管机构批准后，预计在2021年第三季度完成所有程序。所获得的收益将为Silicon Labs提供一个绝好机会，可以直接向其股东回报价值，同时也增强了其全力参与增长强劲的、可预期的物联网市场的能力。
值得注意的是，Skyworks在近些年来通过不断地并购打造出了自己的商业帝国。包括此前收购的Philsar Semiconductor、Conexant无线通信事业部、Conexant位于墨西哥的封测厂、飞思卡尔的PA业务、SiGe Semiconductor的PA业务、收购AATI、收购FilterCo34％的股份，以及收购Avnera Company。截至目前，Skyworks在全球已经有2000多个客户，2600个以上的专利、2500多类模拟元器件产品，年营收超过30亿美元。
8、德州仪器（TI）9亿美元收购美光12英寸晶圆厂
去年6月30日，模拟芯片大厂德州仪器宣布已与美光科技签订协议，将以9亿美元收购美光科技位于犹他州的 Lehi 12 吋晶圆厂。据悉，Lehi晶圆厂将是TI的第四个300mm晶圆厂，在TI的晶圆厂制造操作接合DMOS6，RFAB1并很快将要完成的RFAB2。
除了作为300mm晶圆厂的价值外，此次收购也是一项战略举措，因为Lehi将从 65 纳米和 45 纳米生产开始，用于 TI 的模拟和嵌入式处理产品，并能够根据需要超越这些节点。
资料显示，该晶圆厂曾经是美光与英特尔共同生产3D X－Point的所在地，因为长期没有充分利用一直以来都是美光的困扰。SemiAnalysis预计，英特尔将在其墨西哥的工厂继续生产第二代的3D X－Point产品。
对于TI而言，去年下半年以来，由于市场需求旺盛，全球晶圆制造产能持续紧缺，芯片缺货、涨价问题突出。在背景之下，作为全球第一大模拟芯片厂商、第五大汽车芯片厂商，德州仪器的芯片也是供不应求，旗下众多芯片也同样出现了严重的缺货、涨价的问题，部分芯片的供货周期已经延长至36周。此番收购美光Lehi 12吋晶圆厂将有助于德州仪器进一步提升产能，加大65nm、45nm制程模拟芯片与嵌入式处理产品的供应。
虽然德州仪器预计，Lehi晶圆厂要2023年初起才能开始贡献营收。虽然要等到两年后，但是9亿美元的价格，比起动辄大几十亿美金新建一座成熟制程12吋晶圆厂可是要便宜太多了。
9、JSR拟5．14亿美元收购美国光刻胶厂商Inpria
去年9月17日，日本材料企业JSR称，10月底将美国俄勒冈州的Inpria Corporation收归全资子公司。JSR方面的投资额约为5．14亿美元（约合人民币24．46亿元）。据悉，Inpria涉足开发和制造支持尖端半导体微细加工采用的EUV技术的感光材料（光刻胶）。
JSR CEO Eric Johnson表示，计划让Inpria在2022财年实现盈利。JSR 高管表示，芯片制造商高度重视Inpria在光刻胶方面享有的盛誉，包括EUV光刻胶。JSR还希望利用Inpria在金属氧化物光刻胶方面的技术。JSR及其他日本企业在光刻胶领域占据全球90％的份额，Johnson表示，未来10年，全球光刻胶市场将翻一番，继续积极投资将是JSR保持技术优势的关键。
据了解，JSR成立于1957年，总部位于日本东京，是一家以研究为导向的跨国公司，专注于数字解决方案，包括半导体和生命科学市场；而于2007年成立至今的Inpria一直致力于开发基于金属的EUV光刻胶。其主要产品主要由氧化锡组成，使用EUV曝光系统实现了世界上最高分辨率。此外，金属基光刻胶在干蚀刻过程中的图案转移性能方面优于传统光刻胶，非常适合半导体量产工艺。
随着此次收购的完成，将把Inpria 的金属基光刻胶添加到JSR的光刻胶产品组合中，作为一家支持我们客户当前和未来技术的先进材料公司，无缝地提供价值。值得关注的是该JSR和其他日本公司在光刻胶领域占据了全球90％的份额。
