1月17日，模拟芯片企业广东希荻微电子股份有限公司（以下简称“希荻微”）披露首次公开发行股票并在科创板上市发行结果，并发布了招股说明书。
根据1月12日晚希荻微公布的网上发行中签结果显示，本次发行总量为4001．00万股，发行价格为33．57元，其中，网上最终发行量为968．25万股，占本次发行总量的24．20％，网上发行最终中签率为0．0331147％。凡参与本次网上发行的投资者持有的申购配号尾数与以下号码相同的，则为中签号码。中签号码共有19365个，每个中签号码只能认购500股公司股票。
招股书显示，希荻微本次计划募资5．82亿元用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目和补充流动资金。
（源自希荻微招股说明书）
客户包括高通／联发科／三星／小米等
据维科网·电子工程了解，希荻微主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售，该公司主要产品涵盖DC／DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
（源自希荻微招股说明书）
据希荻微介绍，公司产品在设计上具有显著的竞争优势，凭借高效率、低功耗、高可靠性的产品性能，经与同行业公司竞品对比，公司以DC／DC芯片、超级快充芯片等为代表的产品中，部分型号的关键技术指标已超过国内外竞品，具备了与国内龙头厂商相竞争的性能。
值得注意的是，在招股书的介绍中可以看到，希荻微称在手机等消费电子领域，公司DC／DC芯片已实现向高通、联发科、三星、小米、传音等客户的量产出货；锂电池快充芯片已进入联发科平台参考设计；在超级快充芯片领域，公司推出高压电荷泵产品有效推动高端机型向着更高效、更安全快速充电的方向发展；在车载电子领域，公司自研的车规级电源管理芯片产品达到AEC－Q100标准，且其DC／DC芯片已进入高通全球汽车级平台参考设计，并实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。
在希荻微招股书中的可以看到，自2018年起，公司DC／DC芯片产品呈现较大波动，在2019年陡降至22．96％，接下来又出现大幅提升。直至2021年1－6月期间，DC／DC芯片产品收入占比高达74．58％。主营业务收入的构成情况如下：
（源自希荻微招股说明书）
对于2019年DC／DC芯片销售收入大幅下滑的原因，希荻微解释称，主要原因为终端手机生产商处于由4G手机向5G手机升级的过渡期，公司提供的应用于4G手机的DC／DC产品销售数量有所下降。
