按照全球最顶尖的两大代工厂台积电、三星的计划，今年双方的工艺都将进入3nm。
很多人认为，今年将是台积电、三星展开竞赛的一年，台积电想保住自己大哥的位置，而三星不甘心当老二，也想当大哥，所以竞赛必然在3nm上进行。
再加上三星押宝GAAFET技术，相比于台积电的FinFET技术更先进，所以三星是来势汹汹。
表面上来看，确实是如此，但事实上，今年双方并不会展开什么激烈竞争，双方真正的决战将会在2025年的2nm工艺上展开，现在都只是前期准备阶段。
首先，在3nm上，不管台积电的FinFET工艺是不是真的落后于GAAFET工艺，三星是抢不走太多台积电份额的。
一方面是当前台积电的优势还很明显，苹果、AMD、联发科、nividia、intel们都还站台积电，三星的最大客户还只有高通，明显拼不过。
二是三星刚使用GAAFET技术，良率不可能很高，成本也不可能低下来，相比于台积电成熟稳定的FinFET而言，技术是先进些，但芯片产能规模化不了，更多的只是前期工作，推动技术落地成熟应用而已，所以在3nm时就抢台积电市场，真的难以实现。
可以说，三星之所以在3nm时使用GAAFET这种技术，更多的还是在后续做准备，提前熟悉、掌握这一技术，这样在后续工艺时更有领先优势。
到2025年时，台积电也要转用GAAFET工艺了，并且在2025年台积电、三星都会进入2nm工艺，都使用GAAFET技术，这时候才是两者真正决战的开始。
台积电在2025年时才 算是首次进入GAAFET工艺，而三星相当于已经提前熟悉了3年，三星在GAAFET工艺更有优势了。
再加上三星前期做的各种准备工作，三星在2025年时，也就是都进入GAAFET工艺时，才是真正有希望抢台积电市场的时候，那时候也将是真正的大决战时候。
