东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸

东芝 中字

—TCK42xG系列支持外部N沟道MOSFET的背对背连接—

中国上海,2022年2月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出其面向20V电源线路的新款“TCK42xG系列”MOSFET栅极驱动IC中的首款产品---“TCK421G”。该系列器件专门用于控制外部N沟道MOSFET的栅极电压(基于输入电压),同时具备过压锁定功能。新产品于今日开始支持批量出货。

东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸

通过与背对背连接的外部N沟道MOSFET相配合,TCK421G适用于配置具有反向电流阻断功能的电源多路复用器电路或负载开关电路。它内置电荷泵电路,支持2.7V至28V的宽输入电压范围,经过间歇操作,为外部MOSFET的栅极-源极电压提供稳定电压。这种方式允许大电流的切换。

TCK421G采用WCSP6G[1]封装,是行业最小的封装之一[2]。这便于TCK421G在可穿戴设备和智能手机等小型设备上实现高密度贴装,从而缩小上述设备的尺寸。

东芝将继续开发TCK42xG系列,并计划推出总共六款产品。TCK42xG系列的过压锁定将支持5V至24V的输入电压。可提供5.6V和10V两种类型的栅极输出电压,用于外部MOSFET中不同的栅源电压。过压锁定和栅极输出电压可以根据用户具体设备进行选择。

应用:

- 可穿戴设备

- 智能手机

- 笔记本电脑、平板电脑

- 存储设备等

新产品系列特性:

- 内置电荷泵电路,栅极-源极电压(5.6V、10V)取决于输入电压

- 过压锁定支持5V至24V

- 低输入关断电流:当VIN=5V,Ta=-40℃至85℃时,IQ(OFF)=0.5μA(最大值)

主要规格:

(除非另有说明,Ta=25℃)

器件型号

TCK421G

封装

名称

WCSP6G

尺寸(mm)

1.2×0.8(典型值)

厚度=0.35(最大值)

工作范围

输入电压VIN(V)

当Ta=-40℃至85℃时

2.7至28

电气特性

VIN UVLO阈值,Vout下降

VIN_UVLO典型值/最大值(V)

当Ta=-40℃至85℃时,VIN_UVLO最大值

2.0/2.5

VIN UVLO滞后

VIN_UVhyst典型值(V)

0.2

VIN OVLO阈值,

Vout下降

VIN_OVLO最小值/最大值(V)

当Ta=-40℃至85℃时

22.34/24.05

VIN OVLO滞后

VIN_OVhyst典型值(V)

0.12

输入静态电流

(通态)[3]

IQ(ON)典型值(μA)

当VIN=5V时

140

当VIN=12V时

185

待机电流(关断)

IQ(OFF)最大值(μA)

当VIN=5V,Ta=-40℃至85℃时

0.5

当VIN=12V,Ta=-40℃至85℃时

0.9

栅极驱动电压

(VGATE1-VIN)

(VGATE2-VIN)

VGS最小值/典型值/最大值(V)

当VIN=2.7V时

8/9.2/10

当VIN=5V时

9/10/11

当VIN=9V时

9/10/11

当VIN=12V时

9/10/11

当VIN=20V时

9/10/11

VGS导通时间

tON典型值(ms)

当VIN=5V时,

CGATE1,2=4000pF

2.9

VGS关断时间

tOFF典型值(μs)

VIN=5V,

当CGATE1,2=4000pF时

52

OVLO VGS关断时间

tOVP典型值(μs)

当CGATE1,2=4000pF时

34

库存查询与购买

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注:

[1] 1.2mm×0.8mm

[2] 在MOSFET栅极驱动IC中。截至2022年2月的东芝调查。

[3] 不含控制端电流(ICT)。

*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,但如有变更,恕不另行通知。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司23,100名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,110亿日元(62亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。


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