2月9月消息，立昂微发布公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份（002346）、嘉兴康晶签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。
（图源立昂微公告）
若本次重组顺利完成，立昂微将获得国晶半导体的控制权，有利于扩大立昂微现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模。
公告显示，国晶半导体成立于2018年，注册资本为18亿元，是一家半导体材料研发商，公司主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。
目前国晶半导体由康峰持股14．25％；嘉兴康晶持股41．31％；柘中股份持股44．44％。股权重组后，金瑞泓微电子将取得国晶半导体58．69％股权，嘉兴康晶持有41．31％股权。柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过嘉兴康晶间接持有国晶半导体股权。
这意味着随着立昂微的子公司金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，立昂微将取得国晶半导体的控制权。
需要注意的是，此次重组框架协议是合作方的初步意向，不涉及具体金额，详尽重组方案和实施方式尚需进一步明确。立昂微称该协议交易事项的实际履行可能构成重大资产重组，将根据协议交易进展进行信息披露。
立昂微认为此次收购有利于公司扩大现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，提高公司在集成电路用12英寸硅片的市场地位。
而对于让出国晶半导体控制权，柘中股份方面表示交易旨在推进资源整合、减少同行业竞争，从而促进产业规模化效应提升。
据了解国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。如重组顺利完成，金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，立昂微将取得国晶半导体的控制权。
