众所周知，过去的一年多时间以来，在缺芯、禁令等因素的影响之下，全球芯片产业迎来了大变化，最为明显的就是全球似乎在芯片上展开了竞赛一样，花巨资发展芯片产业。
不管是美国，还是日本、还是韩国、欧盟、或者是我们中国，都是如此，都想提振芯片产业，减少对国外产品的依赖，或者成为全球芯片产业中心，让别人高度依赖自己。
而近日，有媒体报道称，在巨额补充、高额投资，鼓励各大企业发展芯片产业的同时，国家也正式出手了，计划成立跨境半导体工作委员会 （Cross－Border Semiconductor Work Committee）。
这个委员会由商务部与工信部合作监督，清华大学的实验室也将配合该计划，共同成立软件、材料和制造设备的研发中心。
此外，这个委员会还会加强中外半导体业的合作，自美国、日本、韩国、欧洲等国引进先进技术，提高自给率。
据称，前期已经与英特尔、AMD、英飞凌、ASML、nvidia等厂商进行了洽谈，而这其中，已经有一些公司已经表示有意参加该计划。
毕竟2021年中国进口了4400亿美元的芯片，这部分芯片占全球芯片总规模的79％左右，而中国本土消费的芯片也占全球芯片产业的25％左右。
对于任何一家企业而言，中国市场绝对是不可忽略的一个市场，一旦失去了中国市场，损失将会非常大，所以这些企业很难拒绝。
当然，中国想建立起一个不受限制的半导体产业链，这一点肯定是美国不想看到的，可能也会是日本、韩国、甚至欧盟等国家不愿意看到的。
因为一旦中国的芯片完全能够自给了，将大大地影响这些国家的芯片出口，直接影响他们的收入，更重要的是，卡不到中国企业的脖子了，那该怎么办？
所以接下来的一段时间，估计围绕这个委员人，估计还会有很多的博弈故事会发生着，让我们拭目以待吧。
原文标题 : 大动作！国家出手拉拢全球巨头，成立芯片研发、制造平台
