在光刻气市场上,乌克兰可谓举足轻重。资料显示,乌克兰供应的氖气约占全球70%,并且供应全球约40%氪气,和30%的氙气。其中,氖气和氪气都可用于KrF镭射,该工艺主要用于8吋晶圆250~130nm成熟制程。
目前,250~130nm制程产品包括电源管理芯片(PMIC)、微机电系统(MEMS)及MOSFET组件、IGBT等功率半导体组件。在目前全球缺芯仍未缓解的背景之下,这必然将进一步加剧缺芯问题。
而另一热议材料“钯”是航空航天、核能、汽车制造中的关键材料,在半导体中多用在后道封装环节。世界上只有俄罗斯和南非等少数国家出产。据美国电子材料市场调查公司Techcet,美国35%的钯来自俄罗斯。
氖气是光刻气中主要成分,常见光刻气包含氩/氟/氖混合气、氪/氖混合气、氩/氖混合气等,在高压受激发后形成等离子体,在这个过程中,由于电子跃迁,会产生固定波长的光线。激发出来的光线经过聚合,滤波等过程就会形成光刻机的光源。
据咨询机构Trendforce统计,氖气主要应用于氟化氪 (KrF) 、氟化氩 (ArF) 等较为成熟的深紫外(DUV)波长光刻曝光环节,在ArF 准分子激光器中使用的氩/氟/氖气体中,氖气占到气体混合物成分的96%以上,相关工艺覆盖从8英寸晶圆180nm到12英寸晶圆1Xnm的制程节点,全球晶圆代工产能有75%位于这一制程区间。尽管少数头部厂商EUV工艺高端产品产能正在逐步释放,但DUV无疑仍占据主流地位,特别是对于中小半导体制造商,180nm到1Xnm制程营收占比更是普遍超过九成。
目前华特气体、凯美特气等光刻气体国内标杆厂商,将有望受益于这一变化,相关半导体材料的国产替代步伐,也有望进一步提速。
原文标题 : 乌克兰和俄罗斯打起来了,半导体人担心的却是氖气