3月17日,立昂微发布了关于接待机构投资者调研活动的公告,就公司 12 英寸硅片的竞争优势及收购国晶半导体等问题做出了回应。
立昂微认为,公司12英寸硅片产品的竞争优势一是在于是自主知识产权研发优势,公司于 2003 年承担了国家 863 计划,成功拉制出国内第一根 12 英寸单晶棒,2010 年公司还牵头承担了国家 02 专项的“200mm硅片研发与产业化及 300mm 硅片关键技术研究项目”,研发 12 英寸硅片技术并于2017 年 5 月通过国家正式验收。与国内同行业企业相比,公司拥有较为显著的技术与研发优势。
二是产能优势,公司衢州基地 12 英寸硅片在 2021 年底已达到月产 15 万片的产能规模,已经实现大规模化生产销售。同时公司拟取得国晶半导体的控制权,其已完成月产 40 万片产能的基础设施建设,全自动化生产线已贯通,目前正处于客户导入和产品验证阶段。
三是重掺技术优势,公司创始人阙端麟院士在重掺硅片技术方向有很深的的造诣,公司重掺磷、重掺砷、重掺锗等技术尤其是低电阻率的重掺技术在国内外一直处于领先地位,“微量掺锗直拉硅单晶”、“重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用”等技术相继获得国家技术发明奖二等奖等奖项。
四是重掺产品的优势,公司衢州基地生产的重掺外延片,具有产品价格高、毛利率高、良率稳定的优势,已向图像传感器件和功率器件等客户大规模出货硅片正片,同时批量出口海外客户。
五是轻掺技术团队优势,公司拟收购的国晶半导体,其技术团队来自于海外知名硅片工厂,团队成员覆盖了单晶拉制、切片、研磨、抛光等主要工艺环节,具有成熟的 12 英寸轻掺硅片工艺制造经验。可与公司现有的重掺技术实现优势互补。
目前,立昂微收购的国晶半导体已完成月产 40 万片产能的全部基础设施建设,生产集成电路用12 英寸硅片全自动化生产线已贯通,目前处于客户导入和产品验证阶段。
因此收购国晶半导体的生产线可有利于快速扩大公司现有的集成电路用 12 英寸硅片的生产规模,同时国晶半导体技术团队背景深厚,来自于海外知名硅片工厂,其生产的主要产品为轻掺抛光片,与公司子公司金瑞泓微电子具有优势的 12 英寸重掺硅片产品在技术路线上存在互补性,可实现资源共享,提高公司在集成电路用 12 英寸存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位。
关于公司化合物半导体的产品情况,立昂微表示,公司子公司立昂东芯目前主营业务为砷化镓射频芯片的代工制造,目前已建成 7 万片/年的产能并已实现批量出货。公司砷化镓射频芯片的应用需求主要有手机通讯、小型通讯基站、WiFi、激光雷达扫描芯片等。
此外,立昂微在海宁基地有 36万片/年的射频芯片产品(其中包括砷化镓射频芯片 18 万片/月、碳化硅基氮化镓芯片 6 万片/月、VCSEL 芯片 12 万片/月)的规划布局,目前已经相关部门审批,将进入开工建设阶段。
