中京电子(SZ002579)2月28日发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设,项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主,开展FC-BGA应用产品的技术开发。
公告介绍,IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料,广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。本次投资建设IC封装基板产业项目,有利于促进公司产业升级,丰富产品组合。
中京电子表示,公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项,已完成IC封装基板专业核心团队搭建,已组建IC封装基板单体生产线,目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。投资建设IC封装基板产业项目是公司实现中长期发展目标的重要举措,有利于公司抓住市场发展机遇,促进公司电子信息产业链升级。
公开资料显示,中京电子总部坐落于惠州仲恺高新区,核心下属公司有:惠州中京电子科技有限公司、珠海中京元盛电子科技有限公司、珠海中京电子电路有限公司、珠海中京半导体科技有限公司、成都中京元盛显示技术有限公司、香港中京电子科技有限公司,员工总数约7500人。
其中,珠海中京5G通信电子电路项目工厂占地约17万平方米,总建筑面积约30万平方米,项目设计年产印制电路板550万平方米/年,包括刚性电路板(含高多层板HLC)280万平方米/年、高密度互联板(HDI)120万平方米/年、柔性电路板(FPC)140万平方米/年、刚柔结合板(R-F)10万平方米/年,项目工厂主要应用包括5G通信全产业链及其他新兴经济领域。
