3月7日消息,国家发展改革委副主任林念修今天在国新办发布会上表示,当前要着力解决汽车等制造业领域芯片短缺问题。去年因为多种因素的影响,芯片在全球一度出现了供应短缺。“这个问题我们今年将重点加以解决。”
去年召开的中央经济工作会议强调,要促进产业链畅通。林念修说,下一步国家发改委将会同有关部门扎实推进保链稳链工作,重点抓好五个方面:
一是持续补齐短板弱项,聚焦国计民生、战略安全等关键领域,紧盯“卡脖子”薄弱环节,一体推进短板攻关、迭代应用和生态培育,打好关键核心技术攻坚战,将启动一批产业基础再造项目,突破基础领域短板弱项,夯实产业链供应链基础。
二是持续锻造长板优势。一方面加快实施制造业核心竞争力提升五年行动计划,打造重点领域全产业链竞争优势;另一方面,把握前沿领域发展先机,深入实施国家战略性新兴产业集群发展工程,加快发展新产业新业态新模式。
三是持续破除瓶颈制约。持续抓好大宗商品、原材料保供稳价,加强“产供储销”体系建设,加强对期货和现货市场有效监管;实施重点领域产业链供应链贯通工程,建立协同研发、产品研制、试验验证等生态联合体,依托龙头企业保链稳链。
四是持续深化开放合作。支持跨境电商和海外仓发展,促进外贸产业链供应链高效运转。提高利用外资质量,鼓励外资企业加大高端制造和高技术领域投资,支持外资研发中心创新发展。高质量实施RCEP等区域贸易协定,用好各类多边机制,构建互利共赢的产业链供应链合作体系。
五是持续强化风险防范。建立产业链供应链风险监测体系,完善风险研判和预警处置机制,提升风险识别、精准处置能力,压紧压实各方责任,力争做到风险早发现、早报告、早研判、早处置,切实保障产业链供应链安全稳定运行。
汽车芯片进入“两会时间”
除了国家发改委提及的解决汽车芯片短缺问题以外,此次两会上,来自各大车企的领袖代表也纷纷提出相关话题。
全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹
在3月5日下午举行的上海团全团审议中,全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹表示,疫情爆发以来,汽车行业持续受到“缺芯”影响。随着今后智能网联汽车的加快发展,车用芯片尤其是大算力芯片的需求,还将持续快速增长。
陈虹建议通过政策引导,多方协同,建立车规级芯片统一的技术规范和标准,并成立第三方检测认证平台;建议国家牵头设立专项资金,鼓励芯片企业、汽车企业共同参与,加快形成国产大算力芯片的研发、制造和应用能力。
全国人大代表,广汽集团党委书记、董事长曾庆洪
全国人大代表,广汽集团党委书记、董事长曾庆洪建议,首先要保供稳供,梳理关键领域芯片供需情况,引导国外汽车芯片企业来华投资,建立芯片及重要原材料应急储备机制;第二是要稳定市场,加强执法监督力度,调控原材料价格无序上涨,缓解企业压力;强化节点攻关,有序突破研发、制造、封装等卡脖子关键领域;以及强化应用牵引,加大支持力度和人才引进力度,加快推动芯片国产化发展步伐。
曾庆洪人物,只有政府和研发机构、企业共同发力才能真正解决芯片瓶颈,推动产业发展。
全国人大代表、长城汽车总裁王凤英
全国人大代表、长城汽车总裁王凤英提出三点建议:短期优先解决“缺芯”问题;中期完善产业布局,实现自主可控;长期要构建产业人才的引进与培养机制,实现可持续发展。从而完善整体布局,推动中国汽车产业紧抓战略机遇,有序解决发展障碍,打造健康可持续的产业生态,持续提升中国汽车全球竞争力。
全国人大代表,长安汽车党委书记、董事长朱华荣
全国人大代表、长安汽车党委书记、董事长朱华荣提出,要加强关注智能汽车数据安全与隐私保护。朱华荣认为,当前智能网联汽车行业仍存在问题,如汽车数据安全与隐私保护的具体条款缺失,不利于智能网联汽车的健康发展;网联融合应用不充分,多数靠单一行业单打独斗,数据未有效融合;在系统数据方面,缺乏统一标准的数据中枢,人、车、路、场(停车场)、信号系统整合不够,存在数据壁垒,孤岛效应;智能网联汽车法规还需进一步研讨完善,包括智能网联汽车产品安全责任认定、交通事故责任认定、自动驾驶责任主体认定、自动驾驶伦理等方面法律条款内容缺失等,不利于智能网联汽车的健康发展。
全国人大代表、小康集团创始人张兴海
全国人大代表、小康集团创始人张兴海认为,面对汽车芯片“断供”问题,单纯利用市场手段难以有效调节和解决,应当从长远来看,这需要更多发挥我国社会主义集中力量办大事的体制机制优势,以国家的力量推动国产车规级芯片产业崛起。虽然国家已经出台了一系列政策,工信部也在持续组织有关力量着力解决汽车芯片短缺问题,包括成立汽车芯片创新联盟、搭建芯片供需交流平台、惩处芯片囤货抬价等,取得了积极成效,但与从根本上实现汽车芯片自主可控发展还有较大距离。
张兴海建议从国家部委层面下设汽车芯片主管部门,制定汽车芯片产业发展顶层设计和配套措施,同时协调资源、统筹管理国产汽车芯片的研发、制造及应用等,确保国产汽车芯片积极稳妥高效发展,尽早实现国产替代。同时,张兴海还建议鼓励整车企业与芯片企业跨界携手、联合创新,积极推动研发创新、产业化创新、管理创新等,政府出台研发补贴、税收减免、金融贴息等政策,加快推动实现“芯片上车”。
