据台湾经济日报报道,联发科近日在台大校园举行招聘活动,今年联发科将持续大规模征才,预计招募超过2000名研发人才,甚至出现了硕士毕业生年薪200万元新台币(约45万元人民币)、博士250万元新台币(约56.25万元人民币)的优渥条件。
联发科表示,随着公司各项业务持续扩展,将扩大招募各领域人才,包括软硬件开发、逻辑、模拟芯片设计、射频IC设计、算法开发、多媒体算法开发、系统应用等类别。
此外,联发科为抢夺优秀精英,今年暑期实习生招募人数翻倍,每位实习生投入超过10万元新台币培育费用,且提供实习生高达七成预聘正职员工机会。据了解,联发科目前的员工人数在1.7万左右,如果如联发科招募能够顺利和预期一样,员工总数未来将会达到2万人左右。
硕士毕业生,年薪45万起?
得益于5G时代下相关电子产品市场的扩张,联发科2021年全年营收达到4934亿新台币(约合人民币1127亿元),同比增长53.2%,再创历史新高。
在业绩增长的同时,也有消息称5G芯片巨头高通也准备好了大量的中阶5G芯片,势要夺回第一的宝座,面对这种挑战,联发科自然也需要招揽更多人才满足研发和生产。
笔者注意到,联发科这次2000人以上规模的招聘,目标大多都是刚刚毕业硕士、博士以上的可以胜任研发的员工。而为了吸引这些高学历人才,联发科直接祭出高薪抢人的“大杀器”。
从待遇来看,硕士毕业生年薪可以达到200万元新台币(约45万元人民币),而博士则能达到250万元新台币(约56.25万元人民币)。
此外,还有媒体报道称,联发科计划今年的研发投入将超过千亿新台币,可能会是联发科历年以来最大的投入。按照去年的汇率换算,联发科2021年研发投入将近231亿元人民币,创下新高的同时,预计2022年研发投入将继续增长10%-20%。
联发科认为,高素质的专业人才才是公司最重要的资产,为了能持续布局5G 、AI、无线通讯、智慧物联网等关键技术领域,联发科才高薪扩大征才。
国内大厂开启“招兵买马”
值得注意的是,在近两年缺芯行情从严峻到缓和的变化过程中,不止是联发科,各大芯片厂商相继在芯片人才领域“招兵买马”。
以国内设计龙头华为海思为例,此前有报道称华为将在湖北省武汉市建设一座芯片工厂,全面布局半导体领域。据笔者了解,华为建设的第一座芯片厂预计将在2022年分阶段投产。最初的任务是生产光通信芯片和相关的模块,并不会涉及华为最为短缺的手机处理器的生产。
华为除了建立自己的芯片代工厂之外,还将继续扩大华为海思芯片设计团队。去年华为海思开启了2022年应届生招聘项目,主要面向的是2021年1月到2022年12月毕业的优秀毕业生,包括本硕应届毕业生以及中国籍本硕留学生。据了解,此次招募人才的要求依旧是芯片技术领域,包括芯片设计、芯片架构、激光器研发等多达十几个岗位。
去年还传出过消息,vivo年薪120W招芯片总监。任职资格也极其严苛,包括研究所学历、十年专业工作经验、当过领导带过团队,以及被反复强调的ISP芯片一词。显然对于之前没有踏入芯片领域的vivo而言,上来就冲击SoC无异于痴人说梦,从lsp芯片稳步切入也才合理。
作为vivo的兄弟公司,OPPO也被传开启了芯片相关人才的招募工作,其中包括数字IC、芯片设计、芯片验证等岗位。OPPO招聘面对的是应届生人群,同样也开出了超过40W的薪资。其中,芯片设计、芯片验证等岗位年薪为41万元,数字IC岗位年薪则达到了45万元。
当时就有消息传出,OPPO的薪资堪称业内“天花板”,40万元年薪由2.5万元的月薪和每年10万元奖金组成。而且非常值得一提的是,有相关人士称进入OPPO芯片部门工作的话压力并不是特别大,通常实行995工作制,如果遇到紧急项目或者需要赶工时会有996以及007的情况。有人猜测,OPPO于2020年2月份对外公布了名为“马里亚纳计划”的自研芯片项目,此番大举招募芯片人才可能是在为该项目储备人才。
