本文来自方正证券研究所2022年3月18日发布的报告《日本地震对汽车半导体影响几何》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008
事件:当地时间16日晚,日本本州东岸近海接连发生6.0级、7.4级、5.6级地震,福岛、东京多地停电,宫城、福岛发出海啸警报。 此次地震事件让全球半导体供应链再度紧张。日本在全球半导体产业链中占据重要地位。信越、瑞萨、铠侠、索尼、村田等半导体相关企业在本次地震辐射区均有工厂布局,部分工厂因此暂时停止营运。
全球汽车“缺芯”危机仍将持续。去年全球多家车企就已经饱受“缺芯”困扰。根据AFS最新数据,由于汽车芯片供应短缺,预计全球2021年减产汽车1131万辆。然而,目前缺芯的问题并未得到缓解,福特、丰田等全球多家车企纷纷表示芯片短缺的现象仍在持续,依然面临减产的风险。
瑞萨是全球主要的车规级BMS、MCU和SoC等芯片的供应商。2020年,瑞萨电子的营收约为7157亿日元,其中汽车半导体业务占近一半。同时瑞萨是全球最大的车用MCU供应商,2020年占全球市场份额达到19%。据预测,在去年“瑞萨火灾”的影响下,2021年4~6月的世界汽车生产量减少约160万辆。 瑞萨的Naka、Takasaki和Yonezawa工厂均受影响,汽车芯片供应紧张的趋势将再次加剧。
Naka工厂:2/3的芯片产品属于汽车芯片,主要是做车用MCU以及自动驾驶用SoC芯片。目前没有人员伤亡,已暂时停止生产。虽然发生了短暂的停电,但电力已经恢复,公用设备也部分恢复了运行。公司将从17日上午开始对无尘室进行安全评估,一旦确认洁净室的安全性,将对设备和产品可能产生的影响进行调查。
Takasaki工厂:生产用于AC-DC电流转换的PMOS芯片。没有发生人员伤亡,已暂时停止生产。目前电力已经恢复,公用设备也部分恢复了运行。公司将从17日上午开始对无尘室进行安全评估,一旦确认洁净室的安全性,将对设备和产品可能产生的影响进行调查。
Yonezawa工厂:主要进行汽车和工业MCU的后道工序。虽然工厂地震发生后也立即停止了生产,但在东京时间3月17日上午8时(北京时间3月17日7时)已经部分恢复了部分测试线的生产,同时开始调查Yonezawa工厂洁净室内设备和产品的安全性以及可能的影响。
风险提示:
1)行业景气度不及预期;
2)贸易争端风险;
3)细分板块产品价格波动风险;
4)疫情反复风险。
原文标题 : 日本地震对汽车芯片影响几何?