真正好消息：OPPO自研AP或明年推出，5G Soc芯片或在后年

众所周知，目前排名全球前5名的手机厂商，都在自研芯片。

三星有Exynos芯片，苹果有A系列芯片，小米有澎湃系列，而VIVO有V系列，OPPO也有自己的“马里亚纳 MariSilicon X”。

不过说实话，小米、OV的芯片，与三星、苹果比起来，还是差得有点远。因为小米、OPPO、VIVO的芯片，都只是ISP、NPU这样的芯片。

而Exynos系列是完整的Soc，而A系列芯片没有集成Modem，不说是Soc，称之为AP是没点问题的，而小米、OV们自研的ISP、NPU这样的芯片，只能是Soc中的一个小部分。

要知道一颗完整的Soc芯片，有CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、Mode等，难度比ISP、NPU这样的小芯片高N倍。

为何小米、OV们都是做ISP、NPU开始，这个很容易理解，从易到难嘛，先积累经验，锻炼人才，所以先从ISP做起，最后向Soc进军。

不出意外的话，最终小米、OV们一定会向Soc进军的，这也是未来真正要与三星、苹果一争高下的基础。

没有自己的芯片，纯靠供应链，大家无法在硬件上拼开差异化竞争，那么就只能陷入硬价格的尴尬境地，这是小米、OV们都不能接受的。

而近日传出消息，是关于OPPO自研芯片这一块的，有媒体报道称，OPPO自研的AP或在2023年推出，也就是明年。

所谓的AP，就是集成了CPU、GPU、NPU、DSP、ISP等组件的芯片，但不含Modem，就是不含基带芯片的。而OPPO自研的Soc，也就是含了基带的Soc芯片，或将于2024年推出。

目前OPPO并没有对这事进行回应，究竟是真是假也尚未可知。但如果是真，那还真的是一件好事情了，那说明除了华为外，国产手机厂商中，又有一家能够真正自研芯片的厂商了。

不过大家要注意的是，按照报道，OPPO的芯片均是TSMC代工，AP是6nm，Soc是4nm，这可能也会是一个隐患。

所以国产芯片制造能力，还的要提升上来，否则TSCM一旦不代工，麒麟成绝唱就是最好的例子啊。