第三章 行业发展与市场竞争
3．1 行业财务分析
图：行业综合财务分析
资料来源：千际投行，资产信息网，Wind
图：行业历史估值
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图：指数市场表现
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图：指数历史估值
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估值方法可以选择市盈率估值法、PEG估值法、市净率估值法、市现率、P／S市销率估值法、EV／Sales市售率估值法、RNAV重估净资产估值法、EV／EBITDA估值法、DDM估值法、DCF现金流折现估值法、NAV净资产价值估值法等。
图：主要上市公司
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图：康强电子主营构成
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图：中环股份主营构成
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3．2 风险因子分析
核心竞争力风险
技术是公司最核心的竞争力。半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，将导致公司与国际先进企业的差距扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。
客户认证风险
半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对半导体硅片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品均需要经过认证，若公司新产品未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。
汇率波动风险
部分公司生产所需的原材料和生产设备采购自境外，部分半导体硅片产品也销往境外，并且公司的进出口业务部分以外币结算。随着公司产销规模的迅速增长，如果未来人民币对美元、欧元、日元等主要币种的汇率波动加大，公司将面临一定的汇率波动风险。
政府补助政策变动的风险
半导体硅片行业系国家重点鼓励、扶持的战略性行业，公司获得的政府补助金额较大，占利润比例较高，对公司经营业绩的影响较大。若公司未来获得政府补助的金额下降，将可能对公司的固定资产投资及在建项目的资金保障造成一定的不利影响。
市场竞争加剧风险
近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅片行业的新建项目也不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向中国大陆转移的长期过程，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，以及被替代的风险。
国际贸易风险
近年来，国际贸易摩擦不断，中美贸易摩擦在众多国际贸易摩擦中备受关注。虽然美国政府已经换届，但对我国的贸易限制仍未解除，甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的大部分设备在国内并无成熟的供应商，尤其是300mm硅片核心设备的进口比重较高，如果中美贸易摩擦继续恶化，将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。
宏观经济及行业波动风险
2020年上半年，受新冠肺炎疫情影响，复工有所延迟，同时因交通运输、人员往来受阻，公司部分原材料运输、机器设备安装进度等受到一定影响。本次疫情在全球各地多有反复，尤其欧洲、北美等国家和地区疫情影响较为凸显，对全球半导体产业链及终端市场造成了不同程度的影响。半导体硅片行业处于半导体产业链的上游，其需求直接受到下游芯片制造及终端应用市场的影响，当宏观经济发生较大负面影响时（如新冠疫情影响等）时，可能对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
