5400万,俄罗斯想对标ASML,研发超过EUV的光刻机?你信么?

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近日,有媒体报道称,在芯片全面被美国制裁后,俄罗斯打算自己研发光刻机,并且一出手就对标当前最牛的ASML的EUV光刻机技术。

而为了研发出这种光刻机,俄罗斯前期投资6.7亿卢布(约5400万元人民币),由有着苏联硅谷中心之称、以微电子专业见长的俄罗斯莫斯科电子技术学院 (MIET)来负责。

5400万,俄罗斯想对标ASML,研发超过EUV的光刻机?你信么?

一时之间,网友们沸腾了,看好者有之,吐槽者有之。

有人说5400万就想研发出比EUV更牛的光刻机,真的是做梦,要这么容易,中国早研发出来了,佳能、尼康也不至于被ASML打得找不着北了。

也有人看好,称俄罗斯的理论技术还是很厉害的,一旦下定决心来研发,说不定是有可能的,我们乐观其成。

5400万,俄罗斯想对标ASML,研发超过EUV的光刻机?你信么?

那么俄罗斯要搞的技术,究竟是什么技术?为什么说比ASML的EUV光刻机还先进?其实是一种“无掩膜X射线光刻机”。

原理就是操作波长是0.01nm到10nm之间的X射线,直接在硅片上,刻画出电路图来,类似于激光刻章那种。

由于芯片的精度,一定程度上是与光线相对应的,而EUV采用的是13.9nm波长的光源,所以从光源看,X射线似乎确实更厉害一点。

5400万,俄罗斯想对标ASML,研发超过EUV的光刻机?你信么?

其实这项技术在30年前就提出来了,但是你想一想,操纵X射频,在硅片上直接刻几十层、上百亿个晶体管的电路图,可不是刻章刻几个字的问题,你想一想就知道有多难。

所以虽然30多年来一直有研究,但大家并没有用于芯片制造,而是采用了现在的光刻原理,就是先制作电路图的掩膜,再通过光刻机来照射,把掩膜上的电路刻到硅晶圆上,这样虽然流程很复杂,但可操作性就大多了。

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只是现在俄罗斯要想搞光刻机,没有厂商敢与他合作,所以不得不另辟蹊径,走这条看起来简单,也不需要太多厂商合作的方式,这是没有办法的办法。

至于能不能成功,又谁知道呢,反正除了ASML外,其它各国,甚至各大芯片企业都希望它能够成功的,特别是中国,可是热切的希望它能够成功。

       原文标题 : 5400万,俄罗斯想对标ASML,研发超过EUV的光刻机?你信么?

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