5月25日,业内突然有消息爆出,称联发科聘请了一位前海思执行董事,负责芯片开发,主要为增强其开发高性能处理器 (HPC)、服务器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力,这一消息引发了外界的极大关注。
不过此消息中并未具体提及是哪一位前海思高管,该消息也尚未得到官方证实,后续到底会是什么情况,笔者也将保持关注。
大家都知道,海思曾打造了多款重量级芯片产品,包括“麒麟”、“昇腾”、“鲲鹏”系列等等,其中“麒麟”系列芯片可以说是之前华为手机业务最大的亮点。然而好景不长,在2019年开始,华为及70家关联企业被美国列入贸易管制黑名单;在2020年,美国商务部继续加码对华为的出口管制措施,要求使用美国设备和技术的外国半导体公司,须获美国政府许可,才可向华为出口供货。同年里,美国商务部还宣布对华为以及被列入实体清单上的华为在外国的附属机构采取进-步的限制措施,禁止它们获取在美国境内外开发和生产的美国技术和软件。
这一轮禁令的实施,也导致华为再也无法借助台积电等合作伙伴的力量,继续打造高性能的麒麟芯片。根据Insights和Gartner的数据显示,海思一度曾入选全球TOP10 IC设计企业榜单,但如今遭遇制裁后,已然掉出了前20名的队伍。
在去年9月华为举行的全联接2021大会上,华为轮值董事长徐直军表示,华为当下的战略目标就是活下去,而活下去就需要解决大量的技术问题。徐直军还提到,海思在华为来讲仅仅是一个芯片设计部门,不是一个盈利的机构,我们对他没有盈利的诉求,只要我们活着,我们就一直会把它养着,而且还会吸纳优秀的人才加入,为未来打基础、做准备。
众所周知,海思是华为成立于2004年的半导体公司,前身为华为集成电路设计中心。在前段时间华为发布的2021年年度报告中,华为列出了最新的业务架构图,其中“海思”由“2012实验室”下的二级部门独立,成为了与“华为云计算”、“解决方案 BU”并列的一级部门。
根据年报内容显示,海思定位于面向智能终端、显示面板、、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案,承担芯片和模组产业的研发、 Marketing、生态发展、销售服务等职责,对经营结果、风险、市场竞争力和客户满意度负责。
(源自华为官网)
可以说,在经历了多轮制裁后,海思的状况并不理想。如今海思由“2012实验室”下的二级部门独立,成为了与“华为云计算”、“解决方案 BU”并列的一级部门,显然是得到了更多的重视和关注。
但无论如何,海思一直以来赖以成名的芯片产品,如果因为美国禁令的原因迟迟无法获得来自上下游合作伙伴的支持,产品都无法量产,就更别提上市营收了。在此背景之下,部分高管及研发人员选择跳槽也就不难理解了。
实力暴涨,联发科翻身成一哥?
不管“前海思高管跳槽联发科”这则消息是否得到证实,但联发科近段时间以来芯片实力大涨却是事实。在过去提起联发科芯片,大多都会联想到中低端层面。而自从“天玑”芯片诞生的近两年时间以来一切都发生了变化。尤其是2020年开始,联发科突然发力,出货量一路暴涨,上演了一出“麻雀变凤凰”的好戏。
去年,业内知名市场研究机构Omdia发布数据报告指出,2020年联发科成功超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商。从该机构所给出的数据来看,去年全年联发科手机芯片出货量为3.52亿颗,同比增长48%,凭借27%的市场份额,成功超越高通,成为移动端芯片行业的NO.1。
2021年联发科又取得了历史最好成绩,在全球芯片紧缺的情况下,全年营收达新台币4934.15亿元(约合人民币1127.99亿元),同比增长53.2%,达公司历史新高。
(源自联发科)
此外,联发科官网发布的一份财务报表列举了公司从2001年至2021年期间每年的营收和净利润,可以看到联发科在2021年不管是营收还是净利润,都出现了肉眼可见明显增长。在全球芯片紧缺的情况下,2022年公司未来前景可期。
