全球前5大纯晶圆代工厂,分别是台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹。为什么不包括三星?因为三星不是纯晶圆厂,它有自己的芯片,更像是一家IDM厂。
而这5大纯晶圆厂,目前共建了40家晶圆厂,其中12寸的晶圆厂17家,8寸的晶圆厂有21家,而6寸的晶圆厂有2家。
今天给大家说一说,这40家晶圆厂,各自分布在哪里,而从这些数据,大家也可以看出来,中国(含台湾)才是全球最大的芯片生产基地。
先说说台积电,共有12家晶圆厂,其中12寸的为5家,8寸的为6家,6寸的1家。
而12寸的5家晶圆厂中,4家在台湾省,分别是Fab12、Fab14、Fab15、Fab18厂。1家在南京,为Fab16厂。
而6家8寸的晶圆厂中,4家在台湾省,分别是Fab 3、Fab 5、Fab 6、Fab 8,1家在上海,叫做Fab 10,1家在美国叫Fab11。还有一家6寸的,叫做Fab2,位于台湾省。
也就是说台积电的12家厂中,台湾省占了9家,中国大陆占了2家,美国1家。
再说说联电,也一共有12家,12寸的4家,8寸的7家,6寸的1家。
12寸的4家晶圆厂中,Fab 12A位于台湾省,Fab 12i位于新加坡,Fab 12X位于厦门,Fab 12M位于日本,非常分散。
而7家8寸晶圆厂中,Fab 8A、Fab 8C、Fab 8D、Fab 8E、Fab 8F、Fab 8S这6家均位于台湾省,Fab 8N位于苏州,另外一家6寸的砷化镓晶圆厂,位于台湾省。
综合起来看,联电的12家厂中,8家在台湾省,2家在中国大陆,1家在日本,1家在新加坡。
格芯共6家晶圆厂,4家是12寸的,2家为8寸的,这6家晶圆厂是新加坡2家、美国3家,德国一家,也比较分散。
至于中芯国际的6家晶圆中,3家是12寸的,上海1家,北京2家。3家8寸晶圆厂中,上海、天津、深圳各1家。
而华虹集团的4家晶圆厂中,12寸的1家,8寸的3家,均位于中国大陆。
对这些数据不知道大家怎么看?很明显,晶圆制造基础基本上都在中国,毕竟前Top5的厂商一共建了40座晶圆厂,中国台湾为17家,中国大陆为14家,合计为31家,占到77.5%了。
另外17家12寸晶圆厂中,中国大陆更占优的,台湾省只有5家,而中国大陆有6家,还多1家。
原文标题 : Top5的代工厂有晶圆厂40家:14家在中国大陆,17家在中国台湾