1台积电：2024年将拥有ASML下一代芯片制造工具
台积电高管表示，该公司将在2024年拥有ASML最先进的下一代芯片制造工具。据路透社报道，这种被称为“high－NA EUV”的工具能够产生聚焦光束，在手机、笔记本电脑、汽车和智能扬声器等人工智能设备中使用的计算机芯片上形成微观电路。
2我国参与制定的三项智能制造国际标准发布
近日，国际电工委员会工业过程测量控制和自动化技术委员会（IEC／TC65）同时发布3项智能制造国际标准。据了解，在这3项标准制定的过程中，我国专家积极参与其中，为标准建设献计献策。近年来，随着中国综合实力及科技水平的提升，越来越多地参与到国际标准的制定。而参与国际标准制定，不断有利于提升我国科技产业在全球市场的话语权，也有利于推动国内产业的优化升级。
3诚迈科技与恩智浦半导体签署合作协议，加速产业链协同升级
近期，诚迈科技（南京）股份有限公司与恩智浦半导体签署合作协议，双方建立深度合作伙伴关系。诚迈科技消息称，双方将着力于汽车的网联化、智能化，在软硬件一体化方面开展紧密合作，以更为灵活、便捷、安全的技术能力携手打造智能汽车域控制器、高性能计算平台等相关解决方案，为行业客户带来更广泛的产品与服务选择，从智能驾驶、智能网关等领域全面推动智能汽车产业落地。
4华为云发布“乐高式”自动驾驶平台
在华为伙伴暨开发者大会上，华为云正式推出了＂乐高式＂自动驾驶研发平台解决方案，聚焦在路测数据上云、算法训练、仿真平台三大场景。据了解，在这套自动驾驶解决方案中，华为云提供三大模式，一是模块按需构建，帮助用户基于参考代码快速将模块与自有研发平台对接上云；二是E2E快速构建，帮助用户基于参考代码快速构建端到端自动驾驶研发平台；三是自由的专业软件服务商的集成。
原文标题 : 220617芯报丨台积电：2024年将拥有ASML下一代芯片制造工具
