【台湾新竹】─2022年6月29日─AndeSight™ IDE v5.1提供应用开发、调试和分析的强大功能,适合用于异构RISC-V多处理器(multiprocessor),包括晶心先进的RISC-V超纯量多核 A(X)45MP和RISC-V向量处理器NX27V。为了支持具有对称多处理(SMP)的操作系统,除了提供获RISC-V和晶心平台充分支持的Linux SMP以外,晶心还提供业界首见专为SMP Zephyr™ RTOS和Zephyr驱动子系统所设计的RISC-V系统移植,在晶心RISC-V多核平台上进行验证。这样一来,开发人员只须专注于应用程序开发,毋须烦恼底层系统软件。针对非对称多处理(AMP)的软件开发架构需求,AndeSight™则整合了OpenAMP,提供异构系统间的通讯基础设施,让AMP应用程序能够充份发挥多处理器系统的并行性。
AndeSight™在单一IDE界面中为SMP和AMP系统提供易于使用的多核调试功能。为了进一步强化多处理器的调试效率,方便的「处理器核分组(core grouping)」功能,可以将调试指令同时发送给调试程序中的一组处理器核。另外,AndeSight?亦提供操作过程记录及回放(record-and-replay)脚本功能,以节省交互式(interactive)人工操作步骤,能轻松重现问题并完成自动测试。
利用RISC-V DSP/SIMD 扩展指令(RVP)、RISC-V向量扩展指令(RVV)、自动向量化以及AndeSight™ IDE工具和运行时(runtime),加速AI运算。
RVP扩展指令让整数缓存器中的多个数据得以在单一周期中进行运算处理,因此能以低功耗在边缘与端点设备中有效提高TinyML®、AIoT以及信号处理等应用的效能。RVV 扩展指令则专为大量数据运算提供了可配置的向量处理器架构,能为边缘与云端运算中的AI、人工神经网络(NN)和数据处理应用程序提供可扩展、高效且强大的运算能力。
为了简化软件开发并完整利用ISA扩展的强大功能,AndeSight™提供充足的RVP和RVV工具链的支持,包括内建函数、高度优化的DSP和向量函数库,以及演示程序代码来协助程序开发与优化。此外,AndeSight™ IDE v5.1支持自动向量化,可通过编译程序自动生成RVV指令。经由AndeSight™的以上支持,软件开发人员通过C语言即可充分利用处理器的向量运算能力。
为了发挥如AndesCore™ NX27V高阶向量处理器的最佳效能,需要处理器流水线分析工具来帮助开发人员充分利用处理器的所有效能。AndesClarity™可可视化显示流水线执行情况和资源瓶颈,让开发人员能分析与发现流水线停顿、跟指令或C语言原始代码或硬件功能组件相关数据存取产生的停顿、停顿原因和数据依赖性,进而作出改善。
此外,用户可利用AndeSoft™人工神经网络函数库(NN library)大幅加快神经网络算法的开发速度。该人工神经网络函数库特别针对INT8和FP16数据类型对RVP和RVV指令进行优化,并支持多种量化方法:包括位移、对称与非对称量化。针对使用FP16数据类型的人工神经网络函数库的MobileNet-v1推理(inference),使用具备512位SIMD宽度和512位向量长度的NX27V向量处理器对比只执行RISC-V基础扩展指令,能实现高达96倍的加速。另外,适用于微控制器的TensorFlow Lite可以透过使用AndeSoft?人工神经网络函数库,在开发板上执行TensorFlow模型。
AndeSight™能协助并简化嵌入式系统的开发,并为客户提供多功能的整合环境,包括出色的工具链与函数库、自动化操作脚本、AndeSim?近周期仿真器、方便的分析工具以及操作系统感知开发。而且,AndeSight™也提供丰富的参考程序代码,让开发者可以轻松上手。
「我们很高兴推出AndeSight™ IDE v5.1整合开发环境,提供便捷的功能与优化的工具,让软件开发变得更容易,帮助客户加速开发极具竞争力的产品,」晶心科技总经理暨首席技术官苏泓萌博士表示。「需要有适配的软件解决方案,处理器才能全力发挥效能。借助全方位的AndeSight? IDE,客户能以更短的时间完成性能更佳、质量更高且具有更多功能的软件。」
编者按:所有商标、标识及品牌名称均为各自所属公司所拥有。
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晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。并且晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedded? SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore? 的SoC累积总出货量已达100亿颗。
