3、北京大禹智芯科技有限公司
DPU芯片厂商，大禹智芯获得A轮融资，由前海方舟旗下的智慧互联产业基金、中原前海基金和齐鲁前海基金共同投资。
大禹为云计算设计数据处理单元（DPU）。它还提供系统软件和应用程序集成。该投资者还预计，未来对DPU的强劲需求将支持车载网络。资金将用于产品开发和营销。总部位于中国北京，成立于2020年。
4、珠海芯试界半导体科技有限公司
芯试界半导体是由小米参股的湖北小米长江产业基金合伙企业，珠海横琴健云投资有限公司及广东粤澳半导体产业投资基金投资。这家初创公司将设计和制造集成电路。据推测，新公司将主要为小米生产芯片。总部位于中国珠海，成立于2022年6月。
电子设计自动化EDA
5、上海合见工业软件集团有限公司
EDA及工业软件供应商，合见工业软件获得Pre－A轮超11亿元融资，由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资，老股东武岳峰科创、木澜投资等继续跟投。
合见工业软件提供功能验证工具以及核查咨询服务。它最近宣布了几款新产品，包括一款时序驱动的FPGA原型系统，支持4－100颗VU19PFPGA的级联。最多可同时使用25个系统。该公司还提供高级封装的协作设计签署工具、仿真平台、调试工具、回归测试管理平台和混合原型系统级IP验证解决方案。成立于2020年，总部位于中国上海。
半导体制造
6、广州粤芯半导体技术有限公司
模拟IC厂商，粤芯半导体获得新一轮45亿元融资，由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东；华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家老股东持续追投。
粤芯半导体是一家12英寸模拟代工厂，专注于工业和汽车级中高端模拟芯片。其项目的前两个阶段，即建立180－90nm工艺，随后是90－55nm工艺，已经完成。资金将用于第三阶段，将其可用节点扩展到55－40nm。三期建成后，预计月产12英寸晶圆近8万片。它计划最终引入22nm工艺。成立于2017年，总部位于中国广州。
7、上海赛美特软件科技有限公司
工业软件服务商，赛美特获得5．4亿元的A＋＋轮和B轮融资，由中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等投资。
赛美特为半导体制造提供计算机集成制造（CIM）和制造执行系统（MES）软件，为8英寸和12英寸晶圆厂提供从前端到后端的封装和测试。其产品涵盖生产管理、质量管理和物流管理。它还为电子包装、医疗设备、电池、轨道交通和汽车零部件等行业提供制造软件。该公司于2017年通过合并成立，总部位于中国上海。
测试测量
8、合肥悦芯半导体科技有限公司
半导体测试设备厂商，悦芯半导体获得新一轮5亿元融资，君联资本领投，近10家新老投资机构参与跟投。
悦芯半导体为IC、SoC和存储芯片开发自动测试设备（ATE）。它计划扩展到更多专业测试设备领域，涵盖IGBT、CMOS图像传感器、射频和其他产品市场。总部位于中国合肥，成立于2017年。
9、安测半导体技术（义乌）有限公司
独立芯片测试服务商，安测半导体获得超亿元A轮融资，由韦豪创芯领投，华盛联合跟投。
安测半导体提供晶圆测试和最终测试服务。它还提供测试计划开发、测试软件开发以及打包和测试外包管理。该公司最近在苏州的第三家工厂破土动工。预计将于2022年12月完工，该轮融资的资金将用于建设。资金还将用于设备、研发和营销。总部位于中国浙江，成立于2018年。
10、上海御渡半导体科技有限公司
半导体测试设备服务商，御渡半导体获得新一轮近亿元融资，由海望资本领投，物联网二期基金参投。
御渡半导体提供半导体测试设备。测试应用涵盖手机芯片、智能卡芯片和存储芯片。资金将用于扩大其现有的中高端自动化测试平台生产线，并为研究开发新的平台。成立于2014年，总部位于中国上海。
11、强一半导体（苏州）有限公司
晶圆测试探针卡供应商，强一半导体获得了数亿元D轮融资，由君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投投资。
强一半导体提供IC晶圆测试探针卡包括3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡。总部位于中国苏州，成立于2015年。
计量检验
12、太景科技（南京）有限公司
CMOS太赫兹芯片厂商，太景科技获得数千万元Pre－A轮融资，由毅达资本领投，磐霖资本、南京市创新投资集团跟投，启高资本持续领投。
太景科技开发了CMOS太赫兹高速成像芯片，频率范围从100到400GHz。它正计划将这些集成到太赫兹工业检测模块和仪器中，用于半导体材料、高功率和高频电子材料、光伏和其他材料的无损检测。总部位于中国南京，成立于2020年。
13、奕目（上海）科技有限公司
工业3D视觉头部企业，奕目科技获得数千万元的Pre－A＋轮融资，经纬创投独家投资。
奕目科技发展了3D光场相机用于BGA封装、引线键合、PCB以及移动设备的有机发光二极管屏幕和CPI薄膜的缺陷检测。它表示，其技术还可以通过模仿人眼来测量舒适度和虚拟图像表面距离，从而优化VR屏幕。资金将用于营销和为航空航天等其他检测市场开发新的产品线。成立于2019年，总部位于中国上海。
