前言：
今年6月，比亚迪董事长王传福在股东大会上表示：“新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化。比亚迪在智能化领域，会像在电动化领域一样，将所有核心技术打通，并进行充分验证。”
这或许是比亚迪进军芯片自研领域的一大信号。
作者 ｜ 方文
图片来源 ｜ 网 络
拆分半导体业务是必须要走的路
拆分出半导体业务，不仅有利于比亚迪更加聚焦新能源汽车业务，而且拆分后的公司自负盈亏，比亚迪也无需再负担研发资金。
对于比亚迪半导体来说，拆分后独立上市，可以拓宽融资渠道，这已经在过去被证明。
就在比亚迪半导体拟引入战略投资者后不久，就先后融了两轮共计27亿元，吸引了包括红衫中国、中金资本、国投创新、中芯国际等明星投资机构入局。
独立后的比亚迪半导体野心更大了，在谋求自更大的市场空间，想要赚更多市场的钱。
分拆后半导体IPO一波三折
2019—2021年比亚迪半导体实现营收分别为10．96亿元、14．41亿元和31．66亿元，利润总额分别为0．89亿元、0．77亿元和4．43亿元。
股东及持股方面，比亚迪直接控股比亚迪半导体72．3％股份，为其控股股东，王传福为实控人。
早在2020年，比亚迪半导体已欲拆分上市。比亚迪微电子完成内部重组，更名为［比亚迪半导体］，计划引入战略投资者。
2020年第二季度，比亚迪半导体分别完成了A轮和A＋轮融资，共融资27亿元。并于今年宣布分拆上市，估值达102亿。
2021年5月，比亚迪半导体宣布上市的消息获得了市场的高度关注，成为［车芯第一股］的有力候补。
8月，深交所中止了比亚迪半导体股份有限公司的发行上市审核，原因是发行人律师事务所被中国证监会立案调查。
9月30日，比亚迪半导体因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，深交所又中止其发行上市审核。
11月30日，比亚迪半导体完成财务资料更新，深交所再度恢复其发行上市审核。
最大质疑在于独立经营能力
到目前为止，比亚迪仍然是比亚迪半导体最大供血者，没有之一。
招股书透露，比亚迪半导体来自关联方的营收占比逐年递增，2019－2021年分别为54．86％、59．02％、63．73％，且同类产品关联销售毛利率高于非关联销售。
不过由于比亚迪销量不断创新高，比亚迪半导体先要照顾家人［吃饱］。
从今年大热的比亚迪DM混动车型一再延迟交付来看，比亚迪半导体也只能算勉强满足自家需求。
例如，秦Plus Dm－i、宋Plus Dm－i等车型销量屡创新高，甚至一度需要等待三个月才能提车。
自研智能驾驶芯片是智能化下的调整
比亚迪半导体团队已经成立20年，期间陆续推出IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC芯片等产品。
虽然比亚迪半导体团队成立时间不短，但是对于智能化领域的自动驾驶芯片和数字座舱芯片却是从未涉及。
梳理研发投入主要项目，与智能化相关的仅有车机系统DiLink 4．0及e平台3．0。
而在智能驾驶芯片方面，比亚迪不是没有布局。
在智能驾驶领域，比亚迪在2021年12月宣布与自动驾驶公司Momenta成立合资公司［迪派智行］，打造面向未来的高等级智能驾驶解决方案。
今年2月，比亚迪选择百度为其智能驾驶供应商，为其提供行泊一体的ANP智驾产品和人机共驾地图。
其已于去年投资了芯片供应商地平线，并在今年3月宣布与英伟达达成合作，计划明年开始在部分车型上搭载后者的自动驾驶平台DRIVE Hyperion。
从2023年上半年起，比亚迪将在其部分新能源汽车上搭载英伟达DRIVEHyperion平台，实现车辆智能驾驶和智能泊车。
随着硬件能力趋同、成本下降，软件或软硬件一体化能力或成为智能车企提供差异化体验的核心竞争力，全栈自研下，车企可掌握数据和算法自主权，助力NOA快速迭代。
近日，比亚迪拟将自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，预计年底就可以流片。
目前，比亚迪正在招聘BSP技术团队，BSP的作用是，给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。
结尾：
总体来看，背靠比亚迪，比亚迪半导体确实做到了国内车芯头部企业，但放眼全球，国际厂商仍然占据了绝大部分车规级半导体市场的份额。
车芯国产化任重道远，独立后的比亚迪半导体能否挑起大梁仍充满着不确定性。
原文标题 : AI芯天下丨热点丨经历上市不顺，比亚迪拟自研智能驾驶芯片