众所周知，赶在2022年上半年的最后一天，三星终于量产了3nm的芯片，并且是基于最新的GAAFET晶体管技术，再次领先了台积电，成为全球第一家。
而在三星宣布量产3nm芯片时，很多媒体报道称，三星的首批客户除了三星自己外，还包括中国大陆的厂商。
当时媒体表示，上海磐矽半导体将成为三星3nm工艺最初的客户之一。但近日，另外一家中国大陆的企业表示，他们已经完成全球第一颗3nm芯片的测试开发。
这家企业就是广东利扬芯片测试股份有限公司，他们在回复投资者提问时表示，他们3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，向量产测试阶段有序推进。
利扬芯片是干什么的？成立于2010年，是国内一家第三方专业芯片测试服务企业，主要做芯片的测试等。
而这所谓的全球第一颗3nm芯片的测试开发，意思就是另外一家芯片企业，设计好了一颗3nm的芯片，然后利扬芯片，将这颗芯片进行了量产前的测试。
测试好了后，再拿去量产，然后封测，最后成为成品芯片，所以这个所谓的测试开发，并不是指利扬芯片本身开发设计了一颗3nm的芯片，更不是制造了一颗3nm的芯片。
另外这中间还有一些疑点，三星已量产3nm的芯片，必然要有已经设计好的3nm芯片拿给三星来量产的啊，难道三星量产空气芯片？
所以事实上，在三星宣布量产时，早就已经有3nm的芯片推出来了，至于是哪一家，三星没批露，所以利扬芯片说自己完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，我认为是不太靠谱的。
另外就算真的是他们完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，也不值得大家太过于关注，噱头而已嘛，测试而已，既不是设计，也不是制造，你觉得呢？
原文标题 : 中国大陆厂商，完成全球第一颗3nm芯片的测试开发？
