随着中国芯发展越来越快,美国对中国芯的打压也是不断升级,越来越严厉。
到现在,美国对中国芯的打压已经是全方面的了,涉及到了资本、半导体设备、半导体材料、半导体技术,人才等等。
可以说,这已经是美国祭出了史上最严厉的半导体制裁策略了,并且是针对中国。
不过也有网友表示,美国已经是打完了最后的底牌,毕竟资本、设备、材料、技术、人才的限制都有了,想不动还能限制什么。
既然牌都打完了,那么只要挺一挺就过去了,美国也无牌可打了,没有比这更坏的情况了,所以不用担心,风雨过后就是彩虹。
那么问题就来了,针对中国芯,美国真的打完了最后的底牌么?在我看来,只怕未必。
美国目前主要是针对先进制程,但其实成熟制造当前更重要,因为28nm及以上的芯片,目前占比还高达75%+。
而目前在成熟制程上,我国主流半导体设备中,去胶设备、刻蚀设备、热处理设备、清洗设备等国产化率均只达到20%左右,还需要依赖国外的设备。
如果美国愿意,他的工具箱中依然还有很多制裁手段可以使用。而除此之外,美国还可以用捅兄弟刀子、捅“走狗”刀子的方式来间接伤害到中国。
甚至狠起来,美国最后还可以用“捅自己”的方式来扰乱全球半导体产业的发展,关键还是取决于他愿意不愿意这么干。
美国的打压是逐步升级的,是根据效果不断的调整的,当然另外一方面,美国逐步升级禁令,也并不是真正要打死对手,而是增加一个可以私下游说牟利的环节,让美国的企业有操作空间。
所以严格来讲,确实是底牌没有出尽,还有得打。所以一切没有那么乐观,当然一切也没有那么悲观。
总的来说我们的国产替代想完全替代美国仍然需要很长的时间。幸运的是,半导体下行周期,苟着就可以,不一定自己要马上搞定3nm、5nm,先拖着时间,发展自己就行,不需要现在就分个生死,完全没必要。
原文标题 : 针对中国芯，美国已打完了最后的底牌？还有很多牌呢
