近日，摩根士丹利证券发布最新《亚太车用半导体》报告，称瑞萨与安森美两大半导体厂已发出砍单令，正在削减第4季的芯片测试订单。
报告称，大厂发布砍单令的原因如下：
一、台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82％，较疫情前高出140％；
二、大陆电动车销量转弱（占全球电动车五至六成），使得车用半导体目前已足额供给，砍单潮正开始发生中。
大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新访查得知，部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨电子、安森美半导体等，目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。
詹家鸿表示，对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，可以发现近年车用半导体营收年复合增长率（CAGR）高达20％，汽车产量却只有10％。以此趋势来看，车用半导体供过于求的状况早该于2020年底、2021年初就该发生，不过当时受到全球新冠疫情扩散影响，运输不顺甚至断供，造成车用芯片极度短缺，并持续缺货。
现在看来，大厂发布车用新品砍单令的原因通俗点讲有两方面：一个是从供给端看，车用半导体产能充足；二是从需求端看，电动车销量减弱，上游芯片厂商的库存也像当初那么紧张了。如此一来，困扰汽车业界多时的芯片短缺问题或许将面临告终。
供给端的变化不用过多探讨，众所周知，在最初车用芯片稀缺的时期，各大厂商相继扩大产能弥补生产线的不足。甚至一度引发业内担忧其后续产能过剩的恐慌，如今看来已经是可以满足市场需求最大的缺口部分了。
在需求端，根据11月21日中汽协发布的2022年10月商用车销量情况显示，10月份商用车销量为27．3万辆，同比下降16．2％。1－10月，商用车销量为275．7万辆，同比下降32．8％。这一数据史无前例，车企销量可以说是全部下跌，仅有几家维持增长。要知道，以往10月本是商用车传统销售旺季，但从结果来看，大多车企最终没能如愿以偿，特别是在重卡车型上，这一点体现的更加明显。
“天下苦缺芯久矣”，如今大厂砍单释放出新的市场信号，或许预示着困扰着汽车行业许久的缺芯、涨价环境将得到缓解，并伴随着新一轮的半导体行业周期而告一段落。
