近日，知名机构Counterpoin发布了2022年3季度手机AP／SoC 市场数据，其中联发科再次以36．5％ 的份额排名全球第一，虽然较第2季的39％有2．5个百分点的下跌，但依然领先于高通。
这也是联发科连续9个季度排名全球第一了，而高通则是连续9个季度排名全球第二，至于华为，则从曾经高峰时的近20％，跌至目前的0。
事实上，我们可以从上图看出华为海思的份额下跌情况，从2021年的5％，到今年2季度时已经无限接近于0。
而在禁令之下，华为海思也无法从台积电、三星、中芯等代工厂获得晶圆，所以份额不可能回升，麒麟芯片只有库存撑着，当库存用尽，就必须会是一个份额为0的结果。
而在早几天，华为将最后使用麒麟9000 芯片的MateX2下架了，目前在华为的官网上，再也看不到使用麒麟芯片的华为新手机了，这其实已经意味着麒麟芯片已经没有了。
从2020年9月15日麒麟芯片成绝唱后，到如今已经过了2年多，华为也是拿着有限的麒麟芯片，再从高通那获得定制版的4G芯片，撑过了2年时间。
如今终于退出了“手机芯片群”，这个群的成员，目前也只剩下苹果、高通、三星、联发科、紫光展锐了。
但这个群中，真正在PK的，其实也只有联发科和高通。因为苹果的芯片只自己用，三星的芯片现在份额也低，至于紫光展锐主要是低档，不够PK的资格。
华为何时能够重新加入这个“手机芯片群”？一是当禁令解除，那么台积电、中芯等能重新帮华为代工，那么麒麟芯片就会重返市场。
二是国产芯片产业链崛起，不再受美国的长臂管辖，可以不再受限的帮华为代工，但考虑到目前国产供应链，只怕连28nm纯国产都撑不起来，所以这个也需要很长时间。
期待华为重新加入“手机芯片群”，也只有当华为加入这个群，手机业务才能重新崛起，靠高通定制版的4G芯片，终究是撑不起华为手机王者归来的。
原文标题 : 麒麟芯片用尽，华为退出“手机芯片群”？
