据台媒报道,新竹科学园区有关负责人今日表示,台积电未来1nm工厂将落地竹科龙潭园区,龙科3期扩建计划的先导计划已于11月中旬上报,进度正常。
新竹科学园区有关负责人今日在记者会介绍产品及说明营运状况,同时对于“台积电2nm及1nm厂推动进度”回应称一切正常。
据了解,台积电1nm厂将落脚龙潭园区,龙科3期扩建计划的先导计划此前预计11月底出炉,目前已提前在11月中旬上报。目前台积电确定的只是前期的选址,后面还有一大堆流程要走,即便一切顺利,如今先进的芯片厂建设周期至少3年,再加上2nm工艺是2025年量产,1nm工艺量产至少要到2028年之后了。
在台积电近日发布的财报中显示,今年第三季度台积电营收202.3亿美元(约1450.49亿元人民币)。报告期内,台积电5nm的出货量占总晶圆收入的28%;7nm的出货量占26%;7nm及更先进制程占晶圆总收入的54%。
目前,台积电所掌握的最先进的工艺制程为3nm,将在今年第四季度进入量产。其3nm制程节点的升级版—N3E也宣称将在2023年下半年开始实现商用化生产。