12月27日消息，近日，DigiTimes的最新报告显示，台积电正准备量产3nm芯片，苹果作为台积电这一先进制程工艺的主要客户，将会在第一时间拿到由台积电代工的3nm芯片产品，比如苹果的自研M系列芯片M2 Pro。
（图片来源：Apple官方网站）
作为全球最大的圆晶代工厂，台积电在芯片领域的实力有目共睹，此前5nm制程工艺已经得到了很多客户的认可，按理说下一代工艺也会成为各大半导体厂商争抢的对象，但就目前来看，情况并非如此。虽然高通、英伟达、联发科等厂商纷纷表达了让台积电代工3nm的想法，但这些厂商都放弃了首发3nm的“争夺战”。
在小雷看来，这是因为首发新工艺存在比较大的风险，光是良品率不足的问题，就不是普通客户能够承受的代价，而财大气粗的苹果自然不会在意这些风险，更何况现在苹果急需先进的制程工艺来提高旗下产品的性能，所以苹果才会成为台积电3nm工艺的首批用户。不过，越是先进的制程工艺，代工价格就越贵，未来等3nm芯片实现量产后，台积电3nm的代工价格将达到一个很高的地步，苹果大概率会把这部分成本转移到消费者身上。
（图片来源：Apple官方网站）
事实上，今年6月底，三星已经成功抢先台积电量产3nm芯片，引起了业内人士的广泛关注，很多人认为三星在3nm制程工艺上已经全面领先台积电，其实不然，因为三星3nm制程工艺的良品率比较低。据DIGITIMES报道，三星3nm GAA工艺良品率仅在10％－20％左右，还不足以制程大规模量产，即便现在抢先量产3nm芯片，良品率也有待提高。
（图片来源：Apple官方网站）
不过，台积电就不一样了，芯片良品率恰恰是台积电的强项。此前台积电的7nm和5nm芯片的良品率就高达80％以上，远超同期的三星，如果3nm N3E工艺表现稳定的话，良品率肯定比三星要高。要是三星不能很快将芯片良品率提升上来的话，基本上很难找到客户，也很难实现3nm芯片大规模生产了。
现如今，晶圆制造工艺越来越精细，每升级一代制程工艺，所需要的时间都会比之前的工艺更长，3nm作为下一个技术节点，距离真正应用还需要一段很长的时间，短期内不会有很多3nm芯片上市，这一切都要等晶圆代工厂提高良品率，做好量产准备才行。
来源：雷科技
原文标题 : 又是苹果先用？台积电3nm工艺投产：M2 Pro芯片首发
