传苹果将弃用博通、高通芯片!

OFweek电子工程网 中字

1月9日,据彭博社援引知情人士消息称,苹果计划在2025年前放弃使用博通公司的芯片,改用自研芯片。苹果正设法将调制解调器、Wi-Fi芯片和蓝牙功能整合到一个芯片组中。

报道指出,苹果公司业务约占博通收入的20%。金融服务公司AB Bernstein分析师Stacy Rasgon表示,苹果的决定可能会使博通的收入减少约10亿至15亿美元。但他认为,博通的射频芯片的设计和制造都很复杂,短期内不太可能被取代。

弃用后苹果会用谁的芯片?

如果苹果真的选择了弃用博通高通的芯片,那么未来的苹果产品又会用谁家的芯片替代呢?有知情人士称,苹果目前又加大了自研力度,将会在2025年搭载自研的芯片,可代替博通公司的WiFi和蓝牙功能芯片。

同时苹果还在开发新版本,让这款自研芯片后续还能将蜂窝基带、WiFi和蓝牙功能整合到一个组件中。该人士透露,苹果计划在2024年底或2025年初打造出来首款自研基带芯片,直接替换掉高通基带芯片,将命门掌握在自己手中。

此前,人们曾预计苹果最早将在今年更换高通的部件,但由于开发进程出现阻碍,这一替代时间表被推迟了。高通近年来也一直警告称,其对苹果的依赖将会减弱,该公司表示:“我们假设苹果产品收入在2025财年的贡献最小。”

一直以来,苹果都是博通和高通最为重要的客户之一,上一财年,博通大约20%的收入来自苹果,总计近70亿美元;而高通22%的年销售额来自苹果,价值接近100亿美元。受此消息影响,博通股价一度下跌4.7%,随后跌幅有所收窄,最终报收于576.89美元,下跌2%。高通股价一度下跌1.6%,收于114.61美元,下跌0.6%。

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