来自行业内消息人士@手机晶片达人的消息称,台积电也准备降价3nm了,而且是所有3nm工艺都会降价,以便吸引客户。
据悉,台积电在最早推出3nm工艺时曾提到,相比于5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,这将是最先进的工艺。
但在良率方面,由于第一代的N3工艺良率不足50%,而且投片量也非常少,因此据说只有苹果一家客户。由于3nm工艺成本太贵,其代工价格已突破至2万美元/片晶圆,也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆,才能生产数百颗芯片。
这样的价格也难怪台积电3nm首发客户只有苹果一家。AMD、NVIDIA、高通、联发科等都认为成本太高太贵,因此暂未有打算推出基于3nm的产品,至少要到2024年下班均为才会下单。