据报道，由于芯片厂商缩减资本开支，原定设备采购计划也受到波及。
众所周知，为了达成准时交付的目的，半导体设备制造商需要提前购买必要的零件或材料，因此开发和准备的成本很难收回。以往即使交货日期延迟，半导体设备制造商也会通过在下次设备采购时加价的方式在一定程度上弥补开发成本等损失。
然而近期，多位半导体设备业内人士表示，去年上半年收到许多订单，但多次推迟后，客户宣布将在2023年减少50％的设备投资，并持续取消订单。
还有业内人士日前透露，韩国的SK海力士在去年Q2要求半导体设备供应商延迟发货，到了年底则取消了大部分半导体设备采购。
对于半导体设备砍单的情况，有人分析认为是由于PC以及手机市场需求大幅下滑导致，这些消费电子行业迎来了10年来最差表现，可以说寒气逼人，导致了芯片需求下滑，半导体设备厂商也不得不跟着砍单。
万幸的是，另一家半导体巨无霸三星目前还没有像其他半导体公司那样大幅减少今年的投资，一旦三星也跟着砍单，那半导体设备市场的压力还会更大。近期客户何时能再次下单仍是未知数，这增加了半导体设备制造商亏损的可能性。
